dash to dock 后出现两个dock_TO封装的100Gbs PAM4 ROSA

通过使用TO-can封装而不是昂贵的盒装封装来设计和实现经济高效且紧凑的100Gbs(2×50Gbs)PAM4接收器光学组件(ROSA)。它由一个光解复用器，两个PIN-PD和一个2通道线性跨阻放大器组成。使用刻在每个零件上的对准标记对组件进行被动对准和组装。使用实时PAM4DSP芯片，测量了基于TO-56的100Gbs ROSA的背对背接收器灵敏度，两个通道，均小于-13.2 dBm@ 2.4 E-4。观察到由于相邻信道干扰引起的串扰损失约为0.1dB。

1.   简介

在数据中心的100Gbs光模块市场中，可以预期将用2×50Gbs PAM4光模块替换当前的4×25Gbs NRZ光模块(笔者注，更有可能的是4x50代替4x25)。在光学模块中，发射器光学子组件(TOSA)和接收器光学子组件(ROSA)已通过使用陶瓷馈通的昂贵盒形包装实现了。为了进一步降低模块价格，成熟的基于TO的光学模块技术可能是一种有吸引力的解决方案，因为TO封装的光学模块通过简单的光电组装过程提供了较低的制造成本。大多数TO封装仅在25Gbs和40Gbs的单通道TOSA和ROSA中使用。由于空间和机械制造工艺条件的原因，很难增加TO封装中的通道数量。

在本文中，介绍并演示了使用2通道TO-56封装的低成本，小型化100Gbs(2×50Gbs)PAM4ROSA。PAM4信号对噪声非常敏感，应仔细考虑使用受空间限制的多通道TO封装的光模块，以抑制反射和串扰。因此，设计了新的2通道TO封装和高速信号路径，以通过3-D EM仿真获得良好的信号完整性。新制造了2通道TO-56封装，并通过无源对准组件实施了ROSA。它集成了一个光解复用器(DMUX)，两个光电二极管(PD)和2通道线性跨阻放大器(TIA)。已经使用实时100Gbs PAM4 DSP芯片测量了背对背操作的接收性能。此外，还研究了相邻通道的串扰。

2.   设计与制作

2.1  TO结构与设计

图1显示了建议的基于TO封装的100Gbs(2×50Gbs)PAM4ROSA结构。ROSA将多路复用的2通道PAM4光学信号转换为两个PAM4电子信号。它由基于薄膜滤光片的光学DMUX，两个PIN型PD和一个2通道线性TIA组成。光学DMUX的中心波长为1271 nm和1311 nm。光学DMUX的1 dB带宽和通道隔离度分别为〜13 nm和〜42 dB。光学DMUX具有之字形方案，该方案通过将薄膜滤光片和镜面(即高反射涂层)附着到玻璃块上来光学分离波长。根据典型的TO组装过程，它从PD、TIA到光学DMUX垂直排列，如图1所示。。如图1所示，ROSA用窗盖密封。在最终组装过程之后，将其连接到柔性印刷电路板(FPCB)。

图1

应该构造其中集成有多个通道的光接收器，以减少电噪声(即回波损耗和串扰)。因此，ROSA中使用的2通道TO封装的高速信号引线引脚的差分阻抗设计为大约90Ω。如图2(a)所示，在通道之间增加了接地引脚，以减小通道之间的串扰。通过三维(3-D)电磁(EM)仿真，已经证实，与通道之间没有接地引脚的情况相比，电串扰已改善了约30 dB。如图2(a)所示，通道之间的接地引脚通过引线键合连接到氮化铝(AlN)基板的接地和TO封装的接地。在建议的ROSA结构中，高速信号流从端口1(P1和P2)流向端口2(P3和P4)：TIA输出→AlN基板→引脚(在TO中)→FPCB。图2(a)显示上述高速信号路径是为3-DEM仿真建模的。用于建模的TO封装的杆厚度为1.1毫米，FPCB的长度为12毫米。为了使形成差分信号的两个互补信号的长度彼此相等，如图2(a)所示，应该考虑引线键合位置来对信号线图案进行布线。图2(b)显示了通过3-D EM仿真得出的计算结果。在高达25 GHz的频率下，分别计算出插入损耗(SDD21)和回波损耗(SDD11)低于–0.9 dB和低于–20dB。计算得出，在25 GHz时，通道之间的远端串扰小于–37dB。

图2

如图3(a)和3(b)，TO封装和FPCB通过通孔和引脚以正交方式电连接。此连接结构有两个不希望有的寄生参数。其中之一是TO封装和FPCB之间的裸露引脚与空气之间的电感(L)。另一个是在FPCB穿透后，伸出的引线引脚像短线一样产生的寄生电容(C)。为了补偿这些不希望的LC分量，利用了信号过孔焊盘和接地层之间的反焊盘(即空洞)所产生的电容成分。考虑到实际模块制造中可能出现的实际设计值，应对其进行优化以补偿不需要的LC组件。在这个设计中，TO和FPCB之间的间隙为150um，引脚的长度是400um，FPCB上的信号孔和接地孔之间的距离是200um。图3(b)显示了端口2(P3和P4)计算出的回波损耗(SDD22)与短截线即引脚长度的关系。可以看出，对于在实际制造过程中可能发生的短截线长度(即0.4 mm)，25 GHz时的回波损耗小于–15 dB。

图3

2.2 TO 制作

图4的插图显示了一个光口准直器，其中集成了LC光口和准直透镜。使用氧化锆套筒将光纤短截线和准直透镜之间的光轴精确对准。可以将由于光轴未对准引起的偏移控制为小于±2.5μm。光纤短截线的两侧和准直透镜的输入/输出表面均进行了抗反射涂层。所制造的插座准直器的光反射率测得小于〜28 dB。图4绘制了所测出的平行光束的直径随传播距离的变化，光束直径显示了在1/e^2处测得的值。在提出的ROSA中，通过光学DMUX从插座准直器到PD芯片的预期最长传播距离为〜5 mm，在PD中形成的透镜的有效直径为〜100μm。因此，在PD透镜前，准直光束直径应小于100μm。所制造的插座准直器在5mm的传播距离处具有〜90μm的光束直径，如图4所示。这表明一体式接收器准直器适用于提出的ROSA方案。

图4

图5(a)在TO封装上显示了组件的制造过程。在1.3μm波长下，所用PD的3 dB带宽和响应度分别大于〜20 GHz和0.8 A/W。在PD载体上形成共面波导传输线。通过直径为100μm的透镜对PD进行背照(即背照PD)，并通过倒装芯片键合将其准确地安装在PD载体上，PD的中心距为500μm。粘合精度约为±5μm。具有高热阻的氧化铝基板用于PD载体，以减少从TIA输入的热量。所用氧化铝的介电常数和热导率分别为9.5和15W/m·K。在其上安装了PD的PD载体被安装到TIA上的预定位置。所用TIA的3dB带宽超过30GHz，并工作在自动增益(AGC)模式。

图5

使用DMUX托架上的对准标记(虚线框)安装光学DMUX，并使用刻在托架两侧的另一个对准标记(实线框)将DMUX块固定到支架上。在图5(a)中。从光学DMUX发出的光通道的中心距为500μm。到目前为止，在组装过程中，部件已通过被动对准方法进行了集成。

图5(b)显示了光口准直器和TO块的最终组装过程。该组装过程是通过监视每个通道的光学耦合作为主动对齐过程来执行的。图5(c)根据光口准直器的x轴位置绘制每个通道的PD输出电流曲线。为了使每个通道的接收性能均等，通过在通道2上偏移+ 20μm，通过激光焊接将插座准直器和TO模块固定。当光输入功率为–2.5 dBm时，两者的PD输出电流通道的测量值分别约为375μA和363μA。两个通道的光耦合效率均超过80％。在通过无源对准的制造过程中，由于在安装每个组件期间发生的累积组装误差，每个通道的最大光耦合点存在差异。

图6显示了制造的100Gbs(2×50Gbs)PAM4 ROSA。TO封装的直径为5.6 mm，并且与FPCB电连接。ROSA安装在散热评估板上以进行性能验证。FPCB和评估板通过使用接触夹具电压连接。ROSA具有每个通道的光信号输入监视功能和TIA输出幅度调整功能。

图6

3.   实验结果与讨论

图7(a)和7(b)分别显示了从ROSA的两个通道以26.56Gbs数据速率转换的实验设置和PAM4电气波形。PAM4光学发送器包括一个脉冲模式发生器(PPG，SHF12104A)，可产生两个26.56Gbs NRZ信号(LSB和MSB)，一个6位数模转换器(DAC，SHF604B)，用于26.56-Gbaud PAM4电信号，一个O波段可调激光源，一个线性驱动器放大器和LiNbO3 Mach-Zehnder(LN)调制器，如图7(a)所示。NRZ具有2^31 -1伪随机比特序列(PRBS)。如图7(b)所示，26.56-Gbaud光学PAM4信号的外部消光比(ER)为〜6.5 dB，并施加到ROSA，然后转换为PAM4电信号。。可以在–5 dBm的光输入功率下从两个通道获得清晰可见的眼图。

图7

图8(a)显示了具有光耦合损耗的ROSA的测得光谱。根据通过TIA监控的PD电流与PD转换的入射光电流之比，可以得出光耦合损耗。如上所述，PD的响应度为0.8 A/W。如图8(a)所示，光学DMUX的插入损耗和1-dB通带测得为〜0.97 dB和〜±6.35 nm。测得的通道1和2的中心波长分别为1270 nm和1310 nm。灰色区域表示IEEE 802.3bs标准中提到的CWDM的允许波长范围。在图8(a)中根据入射角，根据薄膜滤光片的光谱特性，每个通道的中心波长向短波长略微偏移约1 nm。可以看出，由于光学DMUX的组装误差(〜0.6°)，光信号以比滤波器的设计入射角(13.5°)大的入射角入射。图8(b)显示了使用光波成分分析仪(是德科技的N4373D)测得的ROSA的频率响应。观察到3-dB OE带宽大于18.1 GHz，在25 GHz以下，回波损耗(S11)小于–14dB。它指示包括评估板在内的测量。

图8

图9(a)显示了使用商用实时PAM4 PHY芯片(Inphi的IN015025-CA01)和以太网信号分析仪(Viavi的ONT-603)测量ROSA的接收性能的测试配置。该测试装置还包括线性驱动器放大器，调制器，可调激光源以及用于O波段CWDM的光复用器(MUX)。

图9  

来自光网络测试仪的100Gbs(4×25.78Gbs)NRZ信号被施加到PHY芯片板上，以生成2×26.56Gbaud PAM4电信号。然后，通过连接到光源的线性驱动器放大器和光调制器将其转换为光PAM4信号。通过光CWDM MUX对光PAM4信号进行多路复用。光学信号将应用于已实施的ROSA，并且已将其转换为PAM4电子信号。ROSA的输入光功率由可变光衰减器(VOA)控制。电信号被施加到PHY芯片板和光网络测试仪，以测量ROSA的接收器性能。

图9(b)绘制了在PAM4 PHY芯片中使用实时DSP测得的100Gbs PAM4 ROSA的误码率(BER)性能。在2.4e-4的BER下，信道1和2在背对背传输时的灵敏度分别为–13.8 dBm和–13.3 dBm。对于同时进行的信道操作，在BER为2.4e-4时，信道1和2的灵敏度分别为–13.7 dBm和–13.2 dBm。此外，当在PAM4 DSP芯片中启用前向纠错(FEC)功能时，已经成功实现了背对背链路的无错传输。在BER为2.4e-4时，同时进行的信道操作期间的信道串扰损失为〜0.1 dB，可以忽略不计。这些结果表明，与BOX封装的ROSA相比，拟议的ROSA具有相似的接收器灵敏度。对于使用DML或VCSEL的具有成本效益的光收发器，有望成为一种有吸引力的解决方案。

4.   总结

通过采用2通道TO封装实现了经济高效且紧凑的100Gbs(2×50Gbs)PAM4ROSA，并通过使用实时PAM4 DSP芯片成功演示了性能。TO-56封装中无源集成了大多数关键的构建组件(例如光学DMUX，两个PD和2通道TIA)。通过使用3-D EM仿真设计了ROSA。对于已实施的ROSA，测得3 GHz OE带宽和回波损耗分别为25 GHz时的18.1 GHz和–14dB。两个通道的光耦合效率均超过80％。在BER为2.4e-4时，两个通道的接收器灵敏度和串扰损失分别测得低于–13.2 dBm和约0.1 dB。据所知，首先使用2通道TO封装实现了100Gbs PAM4 ROSA，并在PAM4 DSP芯片中启用FEC时验证了ROSA的无错误操作。从这些结果来看，希望该模块可以有助于降低100Gbs以太网应用的模块价格和功耗。