——什么是封装？
——我的理解就是给元器件做了个外壳，有引脚可以连接
主要是看这个链接：常见元器件的封装形式_哔哩哔哩_bilibili
一、TO（晶体管外形封装）
很多三极管、MOS管都用这种封装
二、DIP（双列封装）
有两排引脚，可以焊在DIP芯片插座上，也可以焊在相同焊孔的焊位。
（比较适合PCB的穿孔连接）
三、SOT（小型晶体管）
引脚数较少的贴片形式
四、SOP小型封装
（感觉长得和SOT差不多）
五、SOIC（小型IC）
间距是SOP的两倍
六、SIP（单列直插封装）
七、LCC
（高速、高频IC常用）
八、QFP
一些芯片的封装（比如家里用的cpu之类）
九、PGA（引脚栅阵列）
（这个好复杂的样子，感觉用不到）
十、BGA（球栅阵列）
十一、CSP（芯片规模封装）
内存芯片类用的
十二、MCM（多芯片组件）
集成化很高
——————————————————封装数字的含义—————————————————
电容电阻（最好在买的时候说明下是英制还是公制，一般为公制）
SOP-20 代表有20个引脚（插件也是一样）
贴片的三极管为SOT（表明是SO类型的，T表示有三个脚）
SOT-23中的23只是封装尺寸的编号，但是如果有后缀，SOT-23-3或SOT-23-5则表示有三个或五个脚
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