计算机硬件面试问题及答案,硬件工程师笔试及面试问题

硬件工程师笔试及面试问题

篇三：硬件工程师面试题集(含答案_很全)

硬件工程师面试题集

(DSP，嵌入式系统，电子线路，通讯，微电子，半导体) 产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式，换句话说，产生EMC问题的三个要素是：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。

传导、辐射

骚扰源-----------------------------(途径)------------------------------ 敏感受体

MOS的并联使用原则：

1.并联的MOS必须为同等规格，最好是同一批次的。

2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的，不可共用驱动电阻和放电电阻。

3.PCB走线尽量保证对称，减小电流分布不均

光耦一般会有两个用途：线性光耦和逻辑光耦，如果理解?

工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通，管压降<0.4V，Vout约等于Vcc(Vcc-0.4V左右)，Vout 大小只受Vcc大小影响。此时Ic

2 光耦CTR

概要：

1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析;

2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量;

3)CTR受多个因素影响。

2.1 光耦能否可靠导通实际计算

举例分析，例如图.1中的光耦电路，假设 Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%，光耦导通时假设二极管压降为1.6V，副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。