硬件工程师笔试及面试问题
篇三:硬件工程师面试题集(含答案_很全)
硬件工程师面试题集
(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式,换句话说,产生EMC问题的三个要素是:电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
传导、辐射
骚扰源-----------------------------(途径)------------------------------ 敏感受体
MOS的并联使用原则:
1.并联的MOS必须为同等规格,最好是同一批次的。
2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的,不可共用驱动电阻和放电电阻。
3.PCB走线尽量保证对称,减小电流分布不均
光耦一般会有两个用途:线性光耦和逻辑光耦,如果理解?
工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通,管压降<0.4V,Vout约等于Vcc(Vcc-0.4V左右),Vout 大小只受Vcc大小影响。此时Ic
2 光耦CTR
概要:
1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析;
2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量;
3)CTR受多个因素影响。
2.1 光耦能否可靠导通实际计算
举例分析,例如图.1中的光耦电路,假设 Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%,光耦导通时假设二极管压降为1.6V,副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。