dram和nand哪个难生产_NAND和DRAM哪个制造难度更高一点?

DRAM。

从制造商的数量来看，能研发并制造NAND颗粒的企业有英特尔、三星、SK海力士、东芝、闪迪、镁光。而能生产DRAM颗粒的有三星、SK海力士、英特尔和镁光。一看便知，能生产DRAM颗粒必然能生产能NAND颗粒。这是有一定道理的。

换一个角度。看主要参数。NAND只能给SSD用，而DRAM只能给内存或缓存用。SSD目前最快的硬盘是技嘉的PCIe硬盘，通过各种开挂手段，达到了惊为天人的15GB/s(傲腾直接略过)。而内存条最慢速度在38GB/s左右。再看寿命。目前，主流的QLC颗粒写入寿命大多在200TB左右，英特尔的760P可以达到300TB。SLC的P/E次数则可以达到十万次。而内存条则是无线次数，无限TB。

下一个是工艺制程。目前，DRAM最新的工艺制程为10nm，SK海力士和三星已经明确表示会快速跟进。而最先进的NAND则还停留在12nm。

外围的说完了，下面就说原理。NAND嗯原理就是利用电子具有导电性。当一定空间内具有一定电子，通电时就可以导电，反之就不导电。假如要写入1，就导入电子，读取时导通，主控就知道是1。假如要写入0，就析出电子，读取时不导通，主控就知道是0。而DRAM则完全不一样，DRAM内部只有晶体管，和CPU里一样的晶体管，但因为种种原因做了阉割，所以内存也其实跟不上CPU。因为其全部是电气信号交互，不用处理电子，所以速度快很多。就因为断电后，晶体管的状态无法被保存，所以就叫易失性存储器。从原理上来讲，DRAM更像CPU，而非NAND。

NAND、DRAM和CPU的关系很像ARM、X86和苹果自研ARM电脑处理器一样。苹果给电脑研发的处理器，那铁定是魔改X86啊。结果呢？就挂了个名号，其实是ARM处理器。