今天学习的主要内容为:1,焊接两块ICT测试主板2003芯片,以及把一块坏板的stm32芯片用热风枪拆下来再焊接上去。
2,利用下午的两个小时,参照着网上找的stm32学习板的电路原理图图在电脑上画,未完成,明天继续完成。(元件库直接引用网上下的包)
焊接技术总结:经过这两天的焊接,总结出了自己的一套焊接方法(针对贴片元件):
第一步:先把焊锡点到焊盘上,焊锡不易过多,要根据焊盘大小调整焊锡量,太多焊锡不利于下一步的元件位置调整。
第二步:用镊子把元件夹起,同时用电烙铁把第一步放在翻盘上的锡融化,放置元件,调整位置,待焊锡凝固后元件的位置也就固定了。
第三步:若是只有两个引脚的元件(电容,电阻等),再用焊锡固定另一端即可;若是多引脚的元件则参直接焊锡上去,此步不用全部引脚都焊上焊锡,只是起固定作用,再返回到第一步焊接的地方,加锡拖动,使所有的引脚都沾上焊锡,不用担心焊锡多使引脚短路。
第四步:用电烙铁把多余的焊锡粘走。此步需要用一字电烙铁的斜面去粘住焊锡才可以把焊锡从引脚上吸走。原理:焊锡与电烙铁接触的面积比引脚的大,分子引力更大。
第五步:焊完板子之后重新检查一遍,确保无短路和虚焊。重要!
用AD画电路原理图心得:
芯片上的引线可多用复制的方法更加省时。
把元件都拖到画图界面上再连线。