电磁场仿真工具们

首先说明两点：
1、不同的商用电磁场仿真工具可能采用的算法不同，但对于偏上电感等常见结构，在各仿真器设置正确的情况下，各仿真工具得到的结果应该相似。如果对仿真结果有疑问，最简单的验证方法是：对同一模型使用不同原理的两种电磁场仿真工具进行仿真，看结果是否接近，另外前提是仿真器的设置要正确。

2、常用的电磁场仿真工具可以支持不同的算法，所以不同电磁场仿真工具包含的算法可能越来越相同了。
比如Ansys除了通用型的采用三维有限元分析（FEM）的HFSS，同时也有采用2.5维矩量法（MoM）的Slwave和Ansys Designer，以及同时集成了HFSS仿真、PlanarEM仿真和快速Mesh的HFSS 3D layout，用户可以根据仿真的规模、频率范围以及精度要求来选择相应的工具。
再比如ADS的Momentum最早采用的是2.5维矩量法（MoM），适用于层状结构的仿真，而在较新的版本ADS2014.1总，也包含了采用3维有限元分析（FEM）和有限时域差分算法（FDTD）的EMPro，从而支持任意3D结构仿真。

HFSS
HFSS是老牌电磁场仿真软件公司Ansoft（已与2008年和Ansys合并）的经典软件，最早由Carnegie Mellon University的Zoltan Cendes教授和他的学生开发，并成立了Ansoft公司，从1989年开始出售HFSS软件，是世界上第一个商业化的3D电磁场仿真软件。经过多年的发展，HFSS已成为了行业标杆。
HFSS采用3D有限元分析方法（FEM），可以仿真任意的3D结构，可以自适应划分网络，具备强大和丰富的天线分析功能，被广泛用于天线设计、接口设计、封装设计等方面。但由于FEM原理限制，当处于规模较大的结构中，HFSS需要消耗巨大的计算资源和时间成本。另外由于没有针对片上元件的仿真做单独优化，需要我们自行将layout从cadence导入到HFSS中，自行对模型进行简化以减轻计算量，步骤很是繁琐。
与Momentum、EMX软件相比，HFSS在添加激励上灵活性最大，支持波端口和集中端口。但这种灵活性带来的问题是：仿真结果的正确性与精度也极度依赖于添加激励的方式是否合适。HFSS是这三种仿真软件中唯一一个必须明确指定端口参考点位的一个，这一点对于偏上电感仿真尤为重要，因为这会涉及到电流回流（return current）问题。
注意：
根据工作频率范围、模型规模选择合适的电磁场仿真算法是非常重要的步骤，它可以在不太牺牲精确度的情况下大大提高效率。
但HFSS作为全波3D电磁场仿真软件的业界标杆，却似乎一直对芯片设计这一领域不够重视，很少真对芯片设计这一领域做相关优化。目前HFSS支持TSMC、Intel、Globalfoundry、TowerJazz四家代工厂的半导体工艺，不算多。

Momentum
Momentum是混合信号与系统仿真软件ADS（Advanced Design System）中的一部分。ADS软件现在属于Keysight公司（2014年从安捷伦公司分出来的）。Momentum最早与1993年从IMEC分出来的公司Alphabit开发，后来被惠普收购，后来又分出来安捷伦，再后来又分出来keysight公司。
Momentum采用的是2.5D矩量法（MoM），只适用于层状结构，但是现在版本中，也集成了有限元分析（FEM）和有限时域差分算法（FDTD），从而扩展了适用范围。
Momentum的设置相对于HFSS稍微简单一点，在添加激励方面，并不需要制定显式的参考点位，当衬底地不存在地平面是，它默认以地平面为参考，否则会以无限远处的电位为参考。
为了得到准确的结果，Momentum的端口尺寸必须满足以下两点：
1、Momentum计算电磁场分布式，会认为从激励端口负端到正端的电流没有延时，这仅在端口正负端距离远小于波长时才成立，所以一般要求正负端距离小于波长的1/10，包括显式的正端和负端的距离或者正端到衬底底部地平面的距离

2、Momentum会认为整个端口外沿电位都相同，为了使这个假设成立，要求激励边沿的尺寸小于波长的1/10

Momentum一大优势是与ADS连接紧密，如果统一采用ADS平台进行电路和版图设计，十分方便。Momentum支持电磁场和电路之间的联合仿真，在电路中对无源元件尺寸修改后，能自动更新到版图中，自动完成新版图的电磁场仿真。但存在的问题是，ADS在集成电路版图设计方面远不如cadence和Synopsys流行。
现在必将常见的软件平台的组合搭配是：
ADS做电路和系统仿真、HFSS做电磁场仿真、Cadence画版图、Calibre做DRC和LVS和参数提取
注意：
ADS的help文档写的很好，全面且详细，可其他两个软件的帮助文档不在一个级别上，甚至可以说不逊于教科书。而且ADS提供了很多实例和设计指导，选择合适的例子，把里面的待测元件换成自己的电路，会起到事半功倍的结果。
Momentum支持的代工厂非常多，网上可查

EMX
EMX是Integrand公司的电磁场仿真工具，Integrand公司有贝尔实验室的技术人员在2003年创办。EMX和Momentum类似，采用2.5D矩量法（MoM），因此只适用于层状结构。
仿真时，EMX会对模型进行如下假设：
1、所有的介质层在xy平面内无限大
2、模型最底层有无限大的理想金属地平面
3、顶层介质（一般是空气）在Z轴向上无限延伸
4、不同层的金属可通过电导率一定的通孔连接
常见的片上无源器件，比如电感、传输线、电容、变压器等都满足EMX的假设。但是对于bonding线、BGA封装等非层状结构以及横截面非直线的金属结构，EMX不适合。
EMX最大的优势是其易用性，其他软件想把自己做成一个万能平台，EMX则把自己定位于cadence中的一个插件，将片上无源器件仿真做到极致。EMX甚至没有自己的模型编辑界面，用户直接在cadence版图界面的菜单下启动EMX，EMX自己根据代工厂提供的工艺文件在背后生成模型，完成通孔合并等化简操作，用户完全不需要操心，完全没有HFSS中的繁琐步骤。
EMX尽管自己的菜单简介，总共只有两级菜单，对于常规仿真，仅需要设置MESH尺寸，仿真频率和端口名称即可。EMX讲一些不常用的功能放在文本命令中，比如是否包含Dummy填充物、打印电流分布等功能。用户不需要考虑端口的参考点位，EMX默认选取结构底部的无限金属平面作为参考
注意：
对于电感、传输线、变压器仿真时，EMX的横向MESH尺寸需设置为小于线宽的1/3，纵向尺寸保存默认即可（EMX自己会处理纵向MESH尺寸）。
MEX会自动识别版图中的label，并将离它最近的金属边缘设置为激励端口，label并不需要于金属接触，仿真前最好检查一下是否选择了正确的金属边缘
另外EMX有两个独特的功能：
1、根据电磁场仿真的S参数，选择一种预设的集总参数模型，自动拟合出参数
2、提供可变参数模型
Momentum也可以实现这种功能，但区别在于Momentum需要很多步骤一步一步操作下来（画结构、设参数、设置范围约束、设置目标、优化、得到集总参数模型），而EMX则可以一键解决。
EMX目前支持TSMC、Globalfoundry、UMC和IBM。
但EMX对插指电容仿真并不容易，一方面，金属线的边缘电容本身较难算准，另一方面，TSMC会对MOM电容的版图做很多后期调整，所以建议在需要精确的电容量时，最好使用TSMC提供的模型，电磁场仿真工具或反提工具可做参考，如果是高频电容，可以考虑使用平板电容而不是插指电容。

关于Momentum学习的经验分享：
学习momentum仿电感的步骤
1、先看看ads里自带的关于momentum的基础知识，对momentum有一定的了解。
2、接下来开始做仿电感的准备
a、先定义substrate(一般工艺厂商会提供的）：momentum-substrate-open(找到slm文件所在的路径）——precompute
b、mesh定义——mesh frequency(电感的自谐振频率)-precompute——最好把horizontal side current选上（一般电感是用最顶层金属，也即最厚的金属层制作的） //对mesh的了解ads自带的帮助文档里有详细的解说(这个理解很重要)
c、画版图
d、加port（port的类型最好选择internal）
e、momentum—simulation—s-parameters
至此layout里的工作完成
新建一个原理图
选s2p_ 加一个term即可（另外一端接地） Browse——选择layout仿出来的data文件的路径
file type——dataset
这样就可以仿出电感的S参数了，写两个公式就可以读出电感值及其Q值。
可能只有对momentum有一点了解的才能看懂

较好的参考文件：
https://www.pianshen.com/article/31931372686/
http://www.mweda.com/mwqa-5112-1.html