plc secs通讯协议_一种SECSGEM通讯协议转换的方法与流程

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本发明涉及通讯协议转换技术领域,尤其涉及一种secsgem通讯协议转换的方法。

背景技术:

在半导体制造业中,目前国内外的设备自动化联网通讯协议均基于国际半导体设备与材料协会(semi)制定的连接性标准secsgem协议,但是针对电子电路、pcb等行业没有集成secsgem协议的设备,目前国内外暂无通用标准,国外有在推动opcua作为pcb设备通信协议标准的工作;目前中国台湾tpca已提出相关pcbeci通讯协议,而该协议也基于semi(半导体通讯协议)。

secs/gem是由国际半导体设备与材料协会(semi)制定的连接性标准协议。此连接性标准用于在设备和工厂的资讯和控制系统间建立通讯。secs是semi设备通讯标准的缩写。gem指semi连接性标准e30,被定义为制造设备实现通讯和控制的一般模型。一般来说,secs/gem标准定义了信息、状态机和情境,来让工厂软件能够控制并监视制造设备。

当前工业物联网通讯涉及到的三个层面问题:

1、非标设备的通信协议杂乱:如tcp/ip、http、opc-ua、webserver、mqtt等等,设备的通讯方式很多,由于技术不断的迭代创新,通信协议层难以做到统一,只能多种协议兼容和相互转换,给设备厂商及工厂端的系统造成很大的开发及运维成本;

2、secsgem开发周期长、实施成本高:secsgem驱动开发需要熟悉secsgem通讯逻辑的专业工程师,同时需要

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### 回答1: 半导体通讯协议是为半导体生产而设计的应用层通讯协议,它为多个半导体设备提供了统一的通讯接口,从而实现了设备间的通讯互联。SECS-I(SEMI Equipment Communications Standard 1)和SECS-II(SEMI Equipment Communications Standard 2)是其中最为常用的两种协议。 SECS-I是一种基于二进制的协议,数据传输速度较慢,主要应用于较简单的半导体生产设备和IC卡生产设备等。它是面向字节的协议,提供了设备状态变化通知、命令接受、执行结果返回等功能。 SECS-II则是在SECS-I基础上做出的升级,是一种基于消息段的协议,数据传输速度更快,支持Java和C++编程语言。它不仅提供了SECS-I所有的功能,还可以支持更多的应用,如运行时修改协议、自动重连等。 HSMS(High Speed Message Service)是一种高速数据传输的协议,使用独特的三层模型。它使用TCP/IP层传输数据,传输速度远高于SECS-I和SECS-II。 GEM(Generic Equipment Model)是SEMI标准制定的设备模型,它提供了一种公共的数据操作接口,用于与设备交互。它不仅提供了设备的基本信息,还具有完整的运行数据和状态信息。 SECS协议资料包括为用户提供的收发消息解析器、SEMI协议文献、SEMI协议使用说明等。这些资料可以为用户提供完整的协议使用指南,利用这些资料可以更好地理解和操作SECS协议。 ### 回答2: 半导体设备制造通讯协议SECS(Semiconductor Equipment Communications Standard)是一种用于在半导体设备之间进行通讯的标准化协议。其最初的版本SECS-I是于1987年提出的,用于支持简单的消息传输和无异常数据传输。后来,为了提高数据传输带宽和可靠性,SEMI又推出了SECS-II版本。SECS-II在SECS-I的基础上增加了更多的报文传输方式和报文格式,同时引入了多线程、消息重发和超时管理机制,支持了更为复杂和高速的通讯。 HSMS(High Speed Message Service)是一种基于TCP/IP协议的SEMI标准通讯协议,相比于SECS-II更为高速,需要更低的通讯延迟。HSMS和SECS-II一样,具有可靠性、扩展性、兼容性和互操作性,可用于半导体制造设备之间的通讯GEM(Generic Equipment Model)是SEMI制定的一种标准通讯协议,用于在半导体制造设备和自动化系统之间实现消息互通和控制。GEM基于SECS-II和HSMS通讯协议,实现了制造系统和制造设备之间的互操作性,可以通过它实现诸如数据收集、报警、设备控制、远程诊断等功能操作。 SECS协议资料包括了SEMI组织发布的各类规范和标准、数据手册、报文协议说明和范例、通讯模拟工具等。这些资料将有助于半导体设备厂商、系统集成商、应用开发者和维护人员理解和应用SECS及其衍生协议,从而提高设备通讯的效率和可靠性。 ### 回答3: 半导体通讯协议SECS(SEMI Equipment Communications Standard)是一种用于半导体制造设备之间通信的标准协议。其中,SECS-I和SECS-II分别是SECS的两个版本。 SECS-I是原始版本,也是较简单的版本。它采用Synchronous Link Control(SLC)协议,以半双工方式传输数据。每次只能有一台设备发送数据,另一台设备则必须等待。由于其简单性和易用性,SECS-I广泛应用在晶圆切割机、半导体封装机等设备通信中。 SECS-II是更新版本,也是当前广泛使用的版本。它使用TCP/IP协议进行通信,支持双向数据传输,实现了高速、高效的数据传输。SECS-II还拥有更丰富的功能和更灵活的扩展性,能够满足不同设备之间复杂的通信需求。因此,SECS-II被广泛应用于半导体生产的各个环节,如控制制造设备、数据收集和分析等。 HSMS(High-Speed SECS Message Services)是一种基于SECS-II的通讯协议。它利用TCP/IP协议实现高速的数据传输,从而提高生产效率。HSMS支持多个连接,能够实现多设备同时与工控机通信,满足大规模制造的需要。 GEM(Generic Equipment Model)是SECS协议的一种扩展,它定义了半导体设备与上层系统之间的通信接口。GEM将设备抽象成状态机,提供了一组标准的状态变化模型和可重用的状态模板,从而简化了设备开发和系统集成的工作。GEM的应用范围广泛,例如,它可以用于管理半导体生产线的批处理和工艺路线。

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