m3 pcb开孔 螺丝_一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB与流程

本发明涉及印刷电路PCB/PCBA制造技术领域，具体涉及一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。

背景技术：

在PCB设计时，因某些波峰焊元件自身结构原因，裸露定位孔PAD距离上锡pin脚很近，使得波峰焊治具开孔受限制，导致波峰焊元件上锡不良。另外，PCB板内一些裸露螺丝孔距邻近波峰焊元件上锡孔太近(两者都是结构定位，无法移动)，也会造成焊接不良。针对此情况，有些板厂在生产时为了增大治具开孔及防止螺丝孔PAD沾锡，会用胶带将螺丝孔PAD贴住，但是此方法在过炉后因高温作用，会污染螺丝孔焊盘。

注：

PCB Printed Circuit Board 印制电路板；

PCBA Printed Circuit Board assembly 装配印制电路板；

PAD 焊盘；

PIN 元件管脚、插脚。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：针对上述问题，本发明提供一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法和PCB。

本发明所采用的技术方案为：

一种结构定位螺丝孔PAD的设计方法，所述方法根据波峰焊元件的位置设置邻近螺丝孔PAD的大小、形状，在螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间设置限制区，并使螺丝孔PAD对限制区进行避让，避免焊接时不会被暴露锡波当中。

所述方法通过在限制区加盖绿油，并增大波峰焊治具开孔范围至限制区内，既保证螺丝孔PAD不被污染，又保证波峰焊元件的上锡量。

所述螺丝孔PAD和邻近波峰焊元件的pin之间的距离≥2mm，即所述限制区的宽度≥2mm。