苹果7信号天线内部位置_苹果7信号天线内部位置_除了芯片还有天线!手机后壳换玻璃也是为5G准备...

随着无线通信技术的发展,手机后壳材料从金属转向玻璃,主要是为了减少对5G信号的干扰。从iPhone历代产品的天线设计变化可以看出,天线技术与外观设计的演变紧密相连。玻璃后盖不仅美观,还能更好地支持无线充电功能,并且在5G时代,对于提高信号质量和稳定性至关重要。

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此前,以iPhone为代表的智能手机,大多数以金属后盖为主,只有少数使用玻璃和树脂等材料的,但是从iPhoneX开始,各家似乎又重新用回了玻璃作为机身材料。今年发布的机器除了红魔和黑鲨两个游戏手机之外,几乎全都是玻璃材质。

其实比起轻薄的金属来说,玻璃后盖无论是重量还是厚度都不占优势,而且还易碎。除了美观之外,手机后壳换玻璃,其实是为5G时代最好的铺垫。

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从iPhone看终端天线变革:无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革

无线通信技术和外观设计驱动终端天线变革,兄弟们,看图吧。

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从iPhone看终端天线变革:iPhone 3G/3GS,FPC天线是主流

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iPhone 初代/3G/3GS(2007~2009):从2007年第一代iPhone到2009年iPhone 3GS,苹果一直采用的是内置的FPC天线,这也影响了iPhone的外观设计,初代iPhone外壳上半部分是金属、下半部分是塑料,3G/3GS增加了对3G网络的支持,为确保无线信号稳定传输,两者也都采用了塑料外壳;这一时期iPhone天线的主要供应商是安费诺、Molex和泰科。

从iPhone看终端天线变革:iPhone 4/5,金属边框+FPC天线成为主流

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iPhone 4/4s/5/5s(2010~2013):iPhone 4首次采用了金属边框作为天线,但iPhone 4的两段式边框设计导致天线易短路,引发了“天线门”事件,iPhone 4S开始改为三段式设计,1T2R的上下天线设计大幅提高了信号的稳定度,iPhone 5/5S延续了iPhone 4S的三段式边框天线设计,内部天线仍以FPC为主;这一时期,iPhone天线的主要供应商仍是安费诺、Molex和泰科。

从iPhone看终端天线变革:iPhone 6/7,金属边框+Insert Molding+FPC天线为主流

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iPhone 6/6S/7(2014~2016):iPhone 6/6S/7采用的是unibody全金属外观,为解决金属带来的电磁屏蔽问题,采用了塑料条填充实现三段式设计,A/E分别为上下天线,BCD为接地部分,并引入了Insert Molding天线,这一阶段苹果的天线主要由金属边框、Insert Molding天线和FPC天线构成,主要供应商包括安费诺、信维通信、Molex。

从iPhone看终端天线变革:iPhone X/XS,开始导入LCP天线

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iPhone X/XS(2017~2018):iPhone X/XS外观采用了金属中框+玻璃机壳,延续了三段式的金属中框作为Cellular主副天线的设计,同时也导入了LCP(液晶聚合物)材料作为WIFI天线以及高速传输线,LCP能够大幅提升高频高速性能并减小占用空间,后续新机型有望采用更多LCP天线,这一阶段,iPhone天线的主要供应商是立讯精密和安费诺。

5G终端天线变革:对天线、净空区设计要求更高

从几代iPhone的天线设计可以看出,虽然设备的信号带宽越来越大,速度也越来越快。但是对于手机天线设计也越来越高,想要尽量保证手机通信的高质量,就务必要降低金属对天线的干扰。这也是为什么iPhone又重新用回玻璃后盖的一项重要原因。当然,还有一部分原因是苹果想要做无线充电功能。

所以为了让手机信号更好,选择使用玻璃后盖能够更好的减少金属对信号的干扰,而不仅仅是好看这么简单。所以为啥这两年手机都是玻璃的你就懂了,这是为了5G做准备呢。

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参考资源链接:[5G毫米波技术下的供应链机会分析](https://wenku.csdn.net/doc/2hn4tqyhug?utm_source=wenku_answer2doc_content) AiP(Antenna in Package)技术在5G毫米波技术中的应用,主要是通过将天线芯片集成在封装内,以实现系统级无线功能。这一技术特点对于智能手机天线设计而言,具有诸多优势,例如缩短路径损耗、提高性价比以及满足设备小型化的趋势。在供应链方面,AiP技术的采用意味着对模块设计方案、制造和封测的要求更加严格,从而影响了供应链的结构和成本。 模块设计方案通常由技术领先的半导体公司如高通和三星提供,制造过程则可能由台积电等公司负责,而封测环节则主要依赖于日月光、环旭电子等专业封测厂商。由于AiP模块的集成度较高,且目前供应商较少,因此单价相对较高,大约在14-16美元之间。这一高昂的成本对智能手机的成本结构和定价策略都将产生影响。 以苹果公司为例,为了实现其5G手机设计,可能会在手机的上下端左右侧面边缘位置部署2-4颗AiP模块,以保证毫米波频段的信号收发,并且避免天线性能问题。苹果还可能对新机中框进行去金属化处理,以减少内部元件对AiP模块的干扰。这些改变预示着供应链中相关材料和工艺的供应商将面临新的机遇与挑战。 此外,由于苹果可能采用高通提供的毫米波AiP整机模块,或者单独采购高通的毫米波芯片,相关元器件供应链也会受到影响。例如,LCP传输线/天线方案可能会受到苹果的青睐,从而利好于鹏鼎控股等软板供应商。因此,对于投资者而言,关注与AiP技术相关供应链的企业可能会带来投资机会。 综上所述,AiP技术在5G毫米波技术中的应用不仅推动了智能手机天线设计的进步,而且对供应链的结构、成本和未来发展产生了深刻影响。《5G毫米波技术下的供应链机会分析》这份资料将帮助你更全面地理解这一变革,以及如何在电子行业中寻找新的机遇。 参考资源链接:[5G毫米波技术下的供应链机会分析](https://wenku.csdn.net/doc/2hn4tqyhug?utm_source=wenku_answer2doc_content)
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