画原理图封装是件又重要又容易出错的东西,为了方便工作TI为它的芯片带了Ultra Librarian (CIS)这个软件,这个软件可以生成对应TI芯片的原理图、PCB,这次就讲Ultra Librarian (CIS)怎么生成PADS的需要的文件。
1、对象
转换对象是cc2541,查它芯片手册,可以看出TI就给了它一种封装;
封装类型——VQFN网上查到资料如下:
四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm。
另外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
封装尺寸——RHA
这里理解封装的尺寸参考的是RHA.
2、Ultra Librarian (CIS)
这个软件也在TI就可以下载,2541的bxl文件也在TI下载,打开如下所示,首先选择load data,选择下载好的bxl文件;然后选择要转换的软件;最后输出。
3、查看输出文件
点击输出后会跳出记事本,首先告诉我们生成的文件在哪里,然后告诉我们如何将生成的文件转换成对应的PADS文件(当初我没仔细看这,在这卡了很久),要转换的方法是在库管理中去添加相应信息。
生成了3个文件,“.c”文件是逻辑,“.p”文件是元件,“.d”文件是封装
4、pads操作
首先先选中要添加的类型,是封装,是元件,还是逻辑,接着点击导入,就去刚才输出文件里选中相应文件就可以了
本来这个不难得,毕竟别人TXT文件写得很清楚,如何将生成的文件转换的PADS里面,但是当时自己不用心,急躁,花费很长时间长看到,所以搞开发得沉重气。