PADS——元件封装的制作

一、打开封装编辑器

1. 打开软件PADS layout。点击工具→PCB封装编辑器。
   
2. 设置单位。
   在英文输入模式，直接输入UMM切换到毫米（mm）；输入UM切换到密尔（mol）。
   
3. 设置栅格大小

• 设计栅格：英文输入模式下，输入G+数字设置设计栅格大小。例 G5
• 显示栅格：英文输入模式下，输入GD+数字设置设计栅格大小。例 GD5

二、放置焊盘

1. 放置焊盘。打开绘图工具→端点。
   
2. 设置焊盘属性。双击焊盘（或右击焊盘）→点击焊盘栈。
   
3. 将设置好参数的焊盘应用到其他焊盘。

• 同时选中设置好的焊盘跟需要设置的焊盘，鼠标右击→焊盘栈
• 选择设置好的焊盘，在分配给所有选定的管教后面打勾
  

4. 阵列快速放置焊盘

• 右键单击焊盘→分布和重复
  

5. 设置焊盘坐标。根据数据手册计算焊盘坐标再双击焊盘设计坐标。

• 快速设置原点。SO

6. 设置引脚编号。

• 单个修改编号：双击焊盘修改编号
• 快速修改编号：选中焊盘右键单击焊盘→端点重新编号
  

三、绘制丝印

1. 点击2D线，然后在空白处单击鼠标右键选择需要绘制的形状。
   
2. 绘制好丝印结束2D线命令，右击筛选选择图形，然后双击丝印图形（或右击选择图形特性）。
   
3. 调整图形大小。

• 右击筛选条件选为随意选择，点击图形任一边，然后输入拐点坐标。

4. 将文本移动放置到封装附近。

四、保存封装

• 保存到封装库，建议每个项目都建立一个独立的库。
• 点击文件→退出封装编辑器。