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申明
首先这篇文章是一篇硬核!!
基本无插图,但是融合了笔者工作至今的所有关于电子产品开发硬件部分的心血。
最近由于工作和非工作的事情缠身,所以笔者失踪了大半年。这几天蹭着有点空余时间,把自己做产品的开发思路(工程师的角度,非产品经理角度)给理清楚一下,做了个脑图,接下来的文章也会以脑图的框架来写。
AM335X开发文档和大话Verilog的文章,还有很多没写,因为考虑到受众问题,后续以脑图框架优先,抽空更新下这2个系列。
脑图内容目前只出了指导框架,后续会同步更新到公众号去,欢迎大家关注我的公众,互相交流。
公众号:电子工程师的修炼
不要关注错了,请认准下面的LOGO
![fd62014b102c94f3873594682d5689bc.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/dcc728ae55080f5a9343cc00cf66e4a3.jpeg)
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脑图内容
脑图是花了2天写写改改的,接下来一周的主要任务也是进行小修正,欢迎各位给我公众号留言,让我完善框架内容。
公众号申请的时候腾讯已经关闭了评论的功能,所以平常留言有空看的时候常常就过期了。
这里约定个时间
(时间2019-9-20至2019-9-27的留言,我都会去看,看到好的我会回复并且完善到脑图框架去,之后就按照框架内容过来分享)
文章的思路基本会用:组成+为什么+知识点
产品开发流程
- 硬件部分具体实现部分(功能性)
- 一、CPU框架
- 1、ARM和X86的选择
- 2、CPU外围器件搭配
- 2.1、DDR
- 2.1.1、DDR拓扑
- 2.1.2、匹配电阻、端接电阻
- 2.2、FLASH
- 2.2.1、AM335X的GPMC(AM系列专属的通用控制器)的3种连接方式
- 2.2.2、GPMC内容:文件:AM335x Technical Reference Manual
- 2.2.3、NAND FLAHS/NOR FLASH
- 2.2.4、通信方式
- 2.3、外围电源
- 2.4、最小系统
- 2.1、DDR
2.4.1、晶振
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- 2.4.2、复位
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- 3、单CPU和双CPU、是否外搭FPGA/DSP
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- 二、外围功能
- 1、程序的烧写方式
- 1.1、SD+串口
- 1.2、JTAG
- 2、UART
- 2.1、通信方式:RS485/RS232
- 2.2、串口
- 3、总线
- 3.1、CAN/I2C/SPI
- 3.2、data bus/address bus/control bus
- 4、网络
- 4.1、RGMII/MII
- 4.2、EtherCAT/IEEE802.3
- 4.3、各级充当的角色
- 5、USB
- 6、SD卡
- 7、GPIO口数量
- 7.1、LED
- 7.2、外部中断
- 7.3、IO控制
- 1、程序的烧写方式
- 三、通过外围功能返回CPU的具体型号选型
- 四、驱动部分
- 1、CPU IO驱动能力有限
- 1.1、电压部分
- 1.2、电流部分
- 2、电平转换
- 2.1、电压转换
- 2.1.1、TTL和CMOS
- 2.1.2、TTL和LVCD
- 2.1、电压转换
- 1、CPU IO驱动能力有限
- 五、电源处理
- 1、系统主电源供应
- 1.1、BUCK
- 1.2、BOOST
- 1.3、DC-DC和LDO
- 2、各模块电源供应
- 3、电池模块
- 4、电源的滤波、EMC处理
- 4.1、有源滤波
- 4.2、无源滤波
- 1、系统主电源供应
- 产品性能设计
- 一、兼容性设计
- 二、EMC、可靠性、热设计
- 三、安全性
- 1、防反接
- 2、自断电
- 四、可生产性
- 1、测试点
- 2、座子位置、涉及到电气布线和一些线束带来的干扰、板间干扰
- 3、可装配性
附上自己所做的脑图,方便大家保存图片有空多思考下
![1b65605cb45b6c8b42dbeb9e81d0dd66.png](https://i-blog.csdnimg.cn/blog_migrate/5296bf9cba0ac8012a5c99ef192926f0.jpeg)
写在最后的话
为什么没有软件和调试生产部分?因为精力有限~~~所以这部分后续再进行增添写一个很多人问我的问题吧
同时也送给各位同行
为什么工作多年后你依旧选择做电子工程师?
喜欢文章的话,欢迎素质三连,你的喜欢是我继续分享的动力!