第三代酷睿i3处理器_十代酷睿桌面牙膏挤了一大管，那么主板市场又会迎来怎样变化？...

[PConline 杂谈]最近一段时间关于英特尔桌面十代处理器的消息越来越多了，虽然新一代处理器依然为skylake架构，万年14nm工艺。但相比前几代处理器，新的酷睿处理器依然有不小的变化和看点，而增长的核心数和功耗对主板市场又将产生怎样的影响？且看小编下面的分析。

什么？"i7"变i3？i5变"i7"？

是的，你没看错。英特尔酷睿系列里最低端的i3处理器将喜提超线程技术，从目前泄露出的消息来看，十代i3处理器规格将达到四核八线程。

玩家国度(ROG)ROG STRIX X570-E GAMING 主板 板载WIFI电竞主板(AMD X570/socket AM4)

上面是UserBenchmark数据库里收录的一款i3-10300处理器，可以看到该处理器为4核8线程，基础频率达到了3.7Ghz，单核加速达到了4.2Ghz。这个规格已经和四年前的i7-6700k相匹敌，不同的是，当年的i7是旗舰，而如今只是十代酷睿阵营里的入门处理器！i7变i3，这管牙膏挤得不错。当然啦，这背后要归功于AMD锐龙处理器，只有竞争才有进步。

那么i5变i7又是怎么回事呢？我们接着往下看。

日前3DMARK数据库里也出现了两款新i5的具体型号，分别是i5 10400F和i5 10600。从型号的后缀我们不难判断i5 10400F是不带核显的处理器，它的频率为2.9-4.0GHz，核心数达到了6核心12线程。i5-10600同样为6c 12t，频率为3.3-4.5GHz。由于3DMARK数据里是会显示超频后的频率信息，所以这两款U的正式频率尚无法得知，但从规格上新i5确实达到了八代i7的水准，和i3一样也获得了超线程技术的支持。i5变i7，爱了爱了。

酷睿将迎来首款10核消费级处理器

说完了i5和i3，接下来就要看更重磅的i7和i9了。目前的信息显示，十代i7将达到九代i9一样的8核16线程，而十代i9将达到10核20线程，这也是英特尔首款10核心消费级处理器。

早在去年10月份，SiSoftware数据库就收录了一款工程版的英特尔10核处理器，这也是首次证实十代酷睿核心上限为10核。

在最近，外媒VideoCardz放出了十代酷睿处理器家族具体规格和型号。基本能证实10核i9型号为10900K和10900，其中旗舰款型号i9 10900K全核频率再次创下新高来到了4.8GHz，单核加速频率更是达到了恐怖的5.3GHz。14nm+++++++(暂不知道多少个+)同学，你有点猛哦！

上面的前两张图为疑似英特尔官方泄露出来的幻灯片，第一张图上面很清楚的向我们展示了十代桌面处理器代号为Comet lake(中文彗星湖)，其中工作站将搭载Q480平台，高端消费级为Z490和H470平台，面向主流级的为B460平台。第三张来自外媒WCCFTECH的图也表明了新的主板接口为LGA1200，显然如果你要更换十代处理器，那么你只有买新主板。不得不说在换接口方面，英特尔确实有点勤快(滑稽)。第二张图也透露了不少信息，规格方面我们在上面已经讲过，而要关注的是新一代处理器的热设计功耗(TDP)。可以看到所有带K的i5 i7 i9处理器TDP将达到125W，其余处理器TDP变化并不大。虽然TDP只是个参考，但还是能看出新一代K系列处理器功耗是有所上涨的。

一名ID为MebiuW微博用户上传的10900K性能图，图中显示10900K相比9900K性能提升高达30%以上，这个提升幅度是很客观的，不过功耗和发热就。。。。。。

核心太多频率太高功耗大，主板加强供电成趋势

目前十代酷睿核心数上限为10核应该是没有什么疑问了，频率也达到X86处理器出现以来最高的5.3GHz，那么问题来了，因为处理器工艺依然是14nm，核心增加，频率硬提随之而来的就是更大的功耗和发热。

实际上这种变化在今年已经有所表现，因为目前AMD消费级处理器已经达到了16核32线程之高，虽然在默认状态下16核的3950X功耗表现值得肯定，但只要超一点频上去，功耗就会上升的很厉害。

CPU的功耗发热会随着制程和架构的进步降低，但那多是在相同规格的前提下。一旦核心数增长过快(比如今年锐龙8变16核)或者频率拉的太猛，工艺的进步还是抵挡不了。目前的趋势显然是CPU会越来越吃电，超频过后更是无法想象，主板表示压力山大，供电稍微有些次的主板运行这类处理器是有比较大的风险的。所以我们可以预测未来两年主板肯定会在供电上下功夫，主板的供电会越来越夸张。

你可以看到，目前搭配三代锐龙的X570主板的供电用料都很不一般，这里我们用华硕的两款X570主板举个例子。

我们先来看下华硕目前X570平台里的明星产品，ROG STRIX X570-E GAMING，这是一款口碑和销量都很高的主板。

这款主板提供了与更高端的C8F、C8H相类似的供电方案，配备ASP1405I VRM主控，IR35201 PWM，6相并联VCORE供电，2相并联SOC供电，可等效为12+4相供电，并且使用了新研发的PowlRstage设计，能提供更高效率和更出色的热性能。而且要知道这并不是纯血ROG主板，但其用料已经很猛了。

即便是定位稍低一些，目前卖1800块的主板TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)，它的供电也是非常夸张。

TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)在供电上降为14相供电，6相并联VCORE供电，1相并联SOC供电，等效12+2相，同样使用了PowlRstage设计，需要注意的是这仅仅是一款中端主板，却有着这么强大的供电，这在以往是比较难以想象的。

从华硕研发新的供电技术PowlRstage，以及不停在中端主板开始堆供电料可知，2020年的各家的主板供电用料必然会越来越夸张~

结语

科技进步神速，如今已是八核心渐渐普及，十核心以上的处理器走入消费级市场的时代，伴随着超频可操作难度的不断降低，CPU的功耗可以说是一个不定值。因此，要想时刻喂饱CPU，主板就需要为供电预留更大的空间，往后的主板，供电必将越来越强大，这是一种趋势。今年的十代酷睿，在核心数和频率上都创下了新高，K系列处理器TDP也达到了125W这么一个较高的值。在超频后，功耗和发热难以想象。所以有理由相信，今年各家主板大厂肯定又会应用各种新的供电技术在Z490主板上，也会把Z490主板的供电用料推向新高峰，让我们拭目以待，看看主板厂商在供电这块还能玩出什么花来。