led内部结构_LED灯珠结构全解析-LED灯珠,结构全解析-LED屏行业

     慧聪LED屏网报道 　  

　　LED灯珠主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

　　LED灯珠支架

　　1.支架的作用：导电和支撑

　　2.支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

　　3.支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型。

　　LED灯珠银胶

　　1.银胶的作用：固定晶片和导电。

　　2.银胶的主要成份：银粉占75-80% 、EPOXY(环氧树脂)占10-15% 、添加剂占5-10% 。公众号：深圳LED网

　　3.银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

　　LED灯珠晶片

　　1.晶片的作用：晶片是 LED Lamp 的主要组成物料，是发光的半导体材料。

　　2.晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP) 、 镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。

　　3.晶片的结构：焊单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil，晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。

　　4.晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。

　　白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。

　　5.晶片的主要技术参数：

　　a.晶片的伏安特性图;

　　b.正向电压(VF)：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。

　　c.正向电流(IF)：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与正向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。

　　d.反向电压(VR)：施加在晶片上的反向电压。 公众号：深圳LED网

　　e.反向电流(IR)：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

　　f.亮度(IV)：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd

　　g.波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色不同。单位：nm

　　LED灯珠金线

　　1.金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。

　　金线的纯度为延伸率为2-6%，金线的尺寸有：、、等。

　　LED灯珠环氧树脂

　　1.环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色、亮度及角度;使Lamp成形。

　　2.封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂) 、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusion) 及热安定性染料(dye)。

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