多层陶瓷电容器用处_片式多层陶瓷电容器（MLCC）生产流程简介

1．配料：将陶瓷粉和粘合剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料。

2．流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，再通过热风区(将浆料中绝大部分溶剂挥发)，经干燥后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um-30um之间。

3．印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上。

4．叠层：把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块(Bar)。

5.制盖：制作电容器的上下保护片。叠层时，底和顶面加上陶瓷保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能。

6．层压：叠层好的巴块(Bar)，用层压袋将巴块(Bar)装好，抽真空包封后，用等静压方式加压使巴块(Bar)中的层与层之间结合更加紧密，严实。

7．切割：层压好的巴块(Bar)切割成独立的电容器生坯。

8．排胶：将电容器生坯放置在承烧板上，按一定的温度曲线(最高温度一般在400度℃左右)，经高温烘烤 ，去除芯片中的粘合剂等有机物质。排胶作用：1) 排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件。2) 消除粘合剂在烧成时的还原作用。

9．烧结：排胶完成的芯片进行高温处理，一般烧结温度在1140℃~1340℃之间，使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体的工艺过程。

10．倒角：烧结成瓷的电容器与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内外电极的连接。

11．端接：将端浆涂覆在经倒角处理的芯片外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极。

12．烧端：端接后产品经过低温烧结后才能确保内外电极的连接。并使端头与瓷体具有一定的结合强度。

13．端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子(或 络合离子)在直流电作用下，在阴极表面还原成金属(或合金)的过程。电容一般是在端头(Ag端头或 Cu端头)上镀一层镍后，再镀层锡。

14．外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来。

15．测试：对电容产品电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压进行100%测量分档，把不良品剔除。

16：编带：将电容按照尺寸大小及数量要求包装在纸带或塑料袋内。