DDR3走线规则
3 PCB 设计建议
3.1 Fanout封装设计建议
Hi3716M 的封装为PBGA600 ,管脚间距0.8 毫米。在PCB 设计时,
可以采用四层PCB 板的设计,建议如下分层:
TOP 层:信号走线
内一层:地平面层
内二层:电源平面层
BOTTOM 层:信号走线
在成本非常敏感的应用方案中,也可以采用二层PCB 板的设计,PCB 分
层建议如下:
TOP 层:信号走线和部分电源走线
BOTTOM 层:地平面层和部分电源走线
PCB 设计注意事项:
元器件布局在TOP 层,信号线尽量走TOP 层,滤波小电容可放在
BOTTOM 层。
电源管脚用走粗线。
尽量保持BOTTOM 层为一个完整的地平面层。
主芯片出线推荐过孔大小为8mil, 线宽为5mil 。PCB 材料FR-4 ,
PCB 板厚度为1.6 毫米,铜箔厚度为1 盎司,填充介质介电常数4.2 。
主芯片出线示例如图3-1 所示。
图3-1 主芯片出线示例图
3.2 DDR SDRAM接口电路设计建议
Hi3716M 内部集成了32 位宽的DDR2//DDR3 兼容接口控制器。
3.2.1 DDR2 接口设计
DDR2 SDRAM 容量要求为256MB 时,DDR2 接口推荐外接2 片
16bit 数据位宽的DDR2 SDRAM