晶体封装越小esr越大_晶振与晶体的参数详解

1.

晶振

与晶体的区别

1)

晶振

是有源晶振的简称，又叫振荡器。

英文名称是

oscillator

。

晶体则是无

源晶振的简称，也叫谐振器。英文名称是

crystal.

2)

无源晶振

(

晶体

)

一般是直插两个脚的无极性元件，

需要借助时钟电路才能产

生振荡信号。常见的有

49U

、

49S

封装。

3)

有源晶振

(

晶振

)

一般是表贴四个脚的封装，内部有时钟电路，只需供电便可

产生振荡信号。一般分

7050

、

5032

、

3225

、

2520

几种封装形式。

2. MEMS

硅晶振与石英晶振区别

MEMS

硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能

与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：

1)

全自动化半导体工艺

(

芯片级

)

，无气密性问题，永不停振。

2)

内部包含温补电路，无温漂，

-40

—

85

℃全温保证。

3)

平均无故障工作时间

5

亿小时。

4)

抗震性能

25

倍于石英振荡器。

5)

支持

1-800MHZ

任一频点，精确致小数点后

5

位输出。

6)

支持

1.8V

、

2.5V

、

2.8V

、

3.3V

多种工作电压匹配。

7)

支持

10PPM

、

20PPM

、

25PPM

、

30PPM

、

50PPM

等各种精度匹配。

8)

支持

7050

、

5032

、

3225

、

2520

所有标准尺寸封装。

9)

标准四脚、六脚封装，无需任何设计改动，直接替代石英振荡器。

10)

支持差分输出、单端输出、压控

(VCXO)

、温补

(TCXO)

等产品种类。

11) 300%

的市场增长率，三年内有望替代

80%

以上的石英振荡器市场。

3.

晶体谐振器的等效电路