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RSS订阅转载 信号与电源（4）
网络铜箔面积在VIN(或VOUT)与地之间的SW电压摆幅有高的dv/dt速率。这个结点上有丰富的高频噪声分量，是一个强大的EMI噪声源。为了尽量减小开关结点与其它噪声敏感走线之间的耦合电容，你可能会让SW铜箔面积尽可能小。但是，为了传导大的电感电流，并且为功率MOSFET管提供散热区，SW结点的PCB区域又不能够太小。一般建议在开关结点下布放一个接地铜箔区，提供额外的屏蔽。如果设计中没有用于表面安装功率MOSFET与电感的散热器，则铜箔区必须有足够的散热面积。对于直流电压结点(如输入/输出电压与电源地)
2022-01-12 10:34:00
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原创 无线充电技术为什么不会影响手机信号
不会影响手机信号和智能手表信号原因作为磁场，无处不在。主要是看共振频率与输出功率；共振频率，这就比如电磁炉，虽然有2000多瓦，但是却不会影响手机通信；输出功率，这就比如高考考场用的，手机信号屏蔽器，虽然功率很小，但是发射的信号却占用了手机信号频率；造成片区手机无法通信，起到屏蔽工作。再谈无线充电对电子设备的干扰，理论上讲应该不会干扰；再者充电器有相应的屏蔽措施；也会减少电磁信号的逸散；这样说对电子设备，如手机屏幕等影响是很小的，可以忽略不计。个人认为无线充电的门槛是效率问题，毕竟有能量转换就有能量损失；
2022-01-11 18:36:50
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转载 MOS管设计注意
一般情况下，普遍用于高端驱动的MOS，导通时需要是栅极电压大于源极电压，而高端驱动的MOS管导通时源极电压与漏极电压(VCC)相同，所以这时栅极电压要比VCC大4V或10V。如果在同一个系统里，要得到比VCC大的电压，就要专门的升压电路了，很多马达驱动器都集成了电荷泵，要注意的是应该选择合适的外接电容，以得到足够的短路电流去驱动MOS管。MOS管是电压驱动，按理说只要栅极电压到到开启电压就能导通DS，栅极串多大电阻均能导通，但如果要求开关频率较高时，栅对地或VCC可以看做是一个电容。对于一个电容来说，
2022-01-04 11:22:40
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转载 磁珠与电感
磁珠原理磁珠的主要原料为铁氧体，铁氧体是一种立方晶格结构的亚铁磁性材料。电磁干扰滤波器种常用的一类磁芯就是铁氧体材料，许多厂商都是提供专门的用于电磁干扰抑制的铁氧体材料。这种材料的特点是高频损耗非常大，具有很高的导磁率，它可以是电感的线圈绕组之间在高频高祖的情况下最小。对于抑制电磁干扰用的铁氧体，最重要的性能参数为磁导率μ和饱和磁通密度Bs。磁导率μ可以表示为复数，实数部分构成电感，虚数部分代表损耗，随着频率的增加而增加。因此，它的等效电路为由电感L和电阻R组成的串联电路，L和R都是频率的函数。当导
2022-01-04 10:27:25
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原创 电阻，电容，电感，晶振参数及选取
电阻1.误差公差，温度系数误差，热噪声，干扰2.主要作用反馈，补偿，电路，检测反馈如用于：LDO通过电阻分压网络进行反馈（反馈和输出之间的电阻可以并联电容补偿相位，防止相位2π整数倍）（电阻值不合适可以通过串联来实现分压）看看输出阻抗是否匹配，接入负载测试输出电压是否紊乱，若紊乱可能与PCB布局电感有关。电容1.作用① 旁路（减小噪声对后级影响，一般0.1UF或者0.01UF比较小），② 去耦（与旁路电容类似，不过旁路电容针对的是输入信号，而去耦电容针对的是输出信号，一般比较大10UF
2021-10-28 21:21:29
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原创 DCDC和LDO介绍
LDO 低压差线性稳压器1.特点① 非常低的输进输出电压差；② 非常小的内部损耗；③ 很小的温度漂移；④ 很高的输出电压稳定度；⑤ 很好的负载和线性调整率；⑥ 很宽的工作温度范围；⑦ 较宽的输进电压范围；⑧ 外围电路非常简单，使用起来极为方便DC/DC变换是将固定的直流电压变换成可变的直流电压，也称为直流斩波。2.原理低压差线性稳压器（LDO）的基本电路如图1-1所示，该电路由串联调整管VT（PNP晶体管，注：实际应用中，此处常用的是P沟道场效应管）、取样电阻R1和R2、比较放大器A组成。取样电
2021-10-28 21:06:24
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原创 ad16 pcb整个过程
原理图1.建库1）建集成库project2）建原理图库，画原理图封装(datasheet获取，怎么看）3）建PCB库，画PCB封装4）编译生成集成库文件5）元器件更新2.建立原理图project3.建sheet4.画原理图1）调整图纸大小2）关联库，画原理图3）一些常用快捷键（Ctrl+F，Ctrl+H，E，V，空格，XY），设置快捷键4）元器件信息修改（单个、多个）5）元器件的查找（Ctrl+F，Alt+鼠标，相似查找）6）元器件自动排号7）导出BomPCB1.新建PCB
2021-10-03 15:59:49
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原创 关于四层板2021/9/25
## 关于四层板1.##四层板相对于两层板优点与劣势①参考平面-阻抗计算②回流路径更短③层数更多，设计更简单④成本更高2.## 如何判断层数成本 布线密度 信号考虑3.## 常用叠层①gnd1-s2-s3-PWR4 ②s1-PWR2-GND3-S4③S1-GND2-PWR3-S4考虑因素①元件面，焊接面为完整的地平面(屏蔽) 。②尽可能的无相邻平行布线层 。③所有信号层尽可能与地平面相邻。④关键信号与地层相邻 ，不跨分割区 。**4.## 边缘效应由于电源层和地层之间的电
2021-09-25 23:03:27
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空空如也
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