晶振测试-振荡裕度 (OA) 测试

本文介绍了晶振选择的重要参数,如有效负载电容、ESR及其对振荡器稳定性的影响。阐述了振荡裕度(OA)测试方案,通过测试电路图和方法确定振荡器的启动和停止裕度,以评估其稳定性。同时,讨论了启动时间、PCB材料、焊接工艺和环境因素对振荡器性能的影响,为晶振选型提供依据。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、晶振

1.1 选择晶振时最重要的参数

• 晶振所需的有效负载电容值(对于32kHz晶振,通常为6pF至15pF)
• 晶振的 ESR(对于32kHz晶振,通常为30kΩ至100kΩ)
• 调整频差(通常为5ppm至30ppm)
所有这些晶振参数由晶振数据表指定,但也可在使用诸如晶振阻抗桥、矢量电压计、或者一个网络分析仪在真实晶振上测量。

1.2 晶振ESR

ESR 值是一个机械晶振振荡损耗的电气表示。一颗晶振在振荡期间损耗较小,说明这颗晶振有较低的ESR值。小型晶振,特别是表面贴装器件 (SMD) 晶振,往往有较高的ESR。较高的ESR值反映出一个晶振的较高损耗。
如果ESR太高,振荡器就会变得不稳定并停止振荡。因此每一个振荡器有ESR值的最大限值。ESR值比建议的最大值越低,那么振荡器启动和稳定性就越好。

一、晶振OA测试方案

晶振可以被认为是一个系统的心脏,在特定的应用中该选择何种参数的晶振尤为重要。下面的测试方法可以测试出该系统中晶振的选型的参数。
针对振荡器稳定性的常见测试时负电阻方法。对于这个测试,必须使用一个外部电阻器增加ESR。这个被增加的ESR的最大值被称为振荡裕度 (OA)。凭借这个OA值,可以对振荡器安全因数(SF)裕度做出判断。

2.1 测试电路图

测试电路如图1,RQ为电位器,Cg为晶振输入端接地电容,Cd为晶振输出端接地电容。

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