手机里面用那个芯片控制屏幕_『学』手机的屏幕封装工艺

今天我们来深度谈谈关于手机屏幕封装工艺的小知识

手机屏幕封装工艺，目前有这几种， COG COF COP COG全称 chip on glass， COF全称 chip on film， COP全称 chip on plastic。其中， chip指的是屏幕显示驱动芯片和电路， on后面的单词指的是 TFT薄膜晶体管的基材。这几种封装工艺从前到后价格是依次变贵，而且 COG和 COF既可以用在 LCD屏也可以用在 OLED屏，但是 COP封装只能用在柔性 OLED屏。要理解这几种工艺的区别之前，首先需要了解 LCD屏幕和 OLED屏幕的区别。

传统的 LCD液晶显示模组的结构图如下图所示：

COG

图中，红色虚线之间的区域就是我们所说的显示区域，也就是屏幕发亮的区域，红色虚线之外的部分就是我们常说的上额头和下巴以及左右边框（图中未体现）。其中，上额头和左右边框的预留宽度主要用于整个液晶显示模组与手机前壳贴合部分的点胶，这个宽度大概在2-3mm左右。但是，下巴部分除了给点胶预留的宽度外，还有我们屏幕的驱动 IC和 FPC排线（ FPC排线通过粘接和 TFT数组连接），驱动 IC主要用于控制液晶层的电压，从而控制屏幕每一个像素的亮度，而 FPC主要就是将液晶显示模组和手机主板连接起来。⚠️而这个部分决定了手机的下巴有多厚。

上图显示的液晶显示模组采用的封装技术就是我们说的 COG封装。 TFT薄膜晶体电路是有一个 TFT substrate作为基材的，在 COG封装中，这个基材通常是玻璃材料，不可弯折的，这也就是 COG封装的 LCM模组下巴厚的原因。

COF

那么在 COF封装中， TFT薄膜晶体电路的基材也是玻璃，但是与 COG不一样的是，驱动电路集成到了 FPC软板上，所以下巴部分只需要预留出一个粘接的区域给 FPC和 TFT连接，这样能将下巴的厚度减少1.5mm左右，如下图所示：

COP

而对于 COP封装，只能采用 OLED屏幕，因为在 OLED屏幕中， ITO的基材可以是玻璃，也可以是一种可弯折塑料。如果基材是塑料的话，可以将连接 FPC和驱动 IC的基材部分实现弯折，从而只需要预留出点胶区域的宽度就行，这种情况下，下 border能做到更薄，这也就是为什么 IPhone X的下巴可以做到那么窄。 COP封装在 OLED屏幕中实现的原理如下图所示：

最后，来看两个对比图

这么看来，可以得出这样的一个结论： COP＞ COF＞ COG， COP最为先进，但同时，它的成本也是最高的魅族早在MX4Pro上用了悬浮点胶的技术，但是与此同时也爆出了很多问题，例如脱胶悬浮点胶其实是在屏幕与中框直接留一条缝隙，在这个缝隙里面把特制的胶水注入进去，而胶水不能永远的保留在里面，所以会随着使用时间的增加，出现了脱胶的情况。而手机屏幕那里还有一层塑料包边，这个包边的作用是为了增加手机在跌落时，屏幕和中框直接的缓冲。