本文介绍了在手机生产厂商的锡膏可靠性测试项目中，如何利用可达矩阵、高阻仪和矩阵开关进行大规模、高精度的绝缘电阻检测。面对绝缘阻抗高达1012Ω的挑战，系统采用超大规模矩阵开关进行信号路由和切换，实现了256路同时测试，降低了成本并提高了自动化水平。
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项目背景
焊锡膏也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
在一些手机、通讯、汽车、航空等领域，对于电路板的寿命和使用温度均有着特殊的要求，因此对于锡膏也有着特殊的要求，例如使用寿命、耐高温程度等，而在众多的测试中，可靠性测试是必不可少的一项。
在国内某知名手
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