电源层和地线层完整性规则_多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置及电磁兼容性讨论...

内容摘要：随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.

关键词：电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地

电磁兼容(EleCTRo - MagnetIC Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下,不因电磁干扰而降低性能指标,同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平,不影响其它系统的正常运行,并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的. 电磁干扰( EM I)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的,它包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式. 实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响,所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键,本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板( Printed Circuit Board,简称PCB)设计中的应用.

PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分. 如今,大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用,而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高,信号的传输速度更是越来越快, 由此而引发的EMC问题也变得越来越突出. PCB 有单面板(单层板) 、双面板(双层板)和多层板之分. 单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路, 多层板使用高密度布线和集成度高的电路. 从电磁兼容的角度看单面板和双面板不适宜高速电路,单面、双面布线已满足不了高性能电路的要求,而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能,并且其应用变得越来越广泛.

1　多层布线的特点

PCB是由具有多层结构的有机和无机介质材料组成,层之间的连接通过过孔来实现,过孔镀上或填充金