msl3等级烘烤时间_MSL 湿敏等级对应表

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短小轻薄是现代科技的趋势，连带着电子零组件也得越做越小，可是越小

的零件，其抗湿能力就越差，也越难承受

SMT reflow

高温的洗礼。

再者，

IC

零件的封装方式也越来越多样化，只是不同的封装制程及材料就

代表着会有不同抗湿度入侵的能力。

一般来说，较早期的传统插件零件

(DIP)

，因为零件较大、够坚固，所以其

抗湿度防膨胀能力就比较好。

想想看为何表面黏着

(SMT)

制程的零件比传统插件

(DIP)

对湿气影响来得敏

感？原因如下：

SMD

制程的零件通常比较薄，所以比较不耐热冲击，且容易因为应力而引

起弯折。

SMD

制程的零件比传统插件更不耐湿气影响，因为封装的材料变少了，所

以只要一点点的湿气进入，经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。

电子零件如果遭到湿气入侵零件内部，其最常见到的问题，是在流经

Reflow (

回流焊

)

时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀，进而由零件较脆弱

(weak)

的地方撑开，并造成零件分层剥离

(delamination)

的缺点，有时候零件虽然

只有毛发般的裂缝

(micro crack)

，但随着时间的流逝，裂缝会越裂越大，到最后

形成电路不良。

为了因应

SMD

制程零件越来越普遍的趋势，

IPC/JEDEC

定义了一套标准的

『湿度敏感等级』如下，有需要的人也可以到

Google

找

J-STD-

020

。

不过要注意的是，这份标准该主要在帮助

IC

制造厂确定其所生产的元器件

对潮湿的敏感性，并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。

Table

1. IPC/JEDEC J-STD-20 MSL ClassificationsLevel122a3455a6Floor Life(

車間時

間

)TimeCondSoak Requirements(

濕度環境要求

)Standard(

標準

)Time