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短小轻薄是现代科技的趋势,连带着电子零组件也得越做越小,可是越小
的零件,其抗湿能力就越差,也越难承受
SMT reflow
高温的洗礼。
再者,
IC
零件的封装方式也越来越多样化,只是不同的封装制程及材料就
代表着会有不同抗湿度入侵的能力。
一般来说,较早期的传统插件零件
(DIP)
,因为零件较大、够坚固,所以其
抗湿度防膨胀能力就比较好。
想想看为何表面黏着
(SMT)
制程的零件比传统插件
(DIP)
对湿气影响来得敏
感?原因如下:
SMD
制程的零件通常比较薄,所以比较不耐热冲击,且容易因为应力而引
起弯折。
SMD
制程的零件比传统插件更不耐湿气影响,因为封装的材料变少了,所
以只要一点点的湿气进入,经过高温之后就会急速膨胀而引起分层。
电子零件如果遭到湿气入侵零件内部,其最常见到的问题,是在流经
Reflow (
回流焊
)
时水气会因为快速的温度上升而急速膨胀,进而由零件较脆弱
(weak)
的地方撑开,并造成零件分层剥离
(delamination)
的缺点,有时候零件虽然
只有毛发般的裂缝
(micro crack)
,但随着时间的流逝,裂缝会越裂越大,到最后
形成电路不良。
为了因应
SMD
制程零件越来越普遍的趋势,
IPC/JEDEC
定义了一套标准的
『湿度敏感等级』如下,有需要的人也可以到
找
J-STD-
020
。
不过要注意的是,这份标准该主要在帮助
IC
制造厂确定其所生产的元器件
对潮湿的敏感性,并列出几种潮湿等级分类与其停留于车间的使用期限。
Table
1. IPC/JEDEC J-STD-20 MSL ClassificationsLevel122a3455a6Floor Life(
車間時
間
)TimeCondSoak Requirements(
濕度環境要求
)Standard(
標準
)Time