超大规模集成电路_超大规模封包光子计划能在集成电路实现每秒100T比特数据传输速度...

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标题：超大规模封包光子计划能够在集成电路中实现每秒100T比特的数据传输速度

来源：bing

摘要：

超大规模封包光子计划能够在集成电路中实现每秒100T比特的数据传输速度

高速计算目前存在两个障碍，第一是芯片运算能力，第二是集成电路的数据传输能力。

美方科技部门打算在集成电路中，使用光子进行数据传输，以便在芯片中、在集成电路中实现惊人的数据传输速度、并降低能耗。

该计划的名称为；超大规模封包光子计划(PIPES)

Xilinx公司、英特尔公司参与了第一阶段的研发工作。他们将研发用于先进集成电路的高性能光学输入输出技术。该技术能够在集成电路中实现每秒100T比特的数据传输速度，耗能低于1 (pJ/bit)

洛克希德马丁公司、诺斯鲁普·格鲁曼公司、雷神公司、BAE系统公司负责将超大规模封包光子计划应用于当前及将来的国防技术中。

该计划总投资15亿美元，第一阶段研发时间为2020-2028年。该计划完成后，美方的集成电路及半导体技术，将与其他国家拉开50年以上的举例。

该计划的负责人是戈登·凯勒博士。

戈登于2017年加入微系统技术办公室，研究范围包括：光子学、电子学、集成电路。

戈登曾任桑迪亚国家实验室技术工程师，研究光子学、光学感知、成像、通信、高性能计算技术、半导体机关、纳米光子学、等离子体、高频光学技术、特种光学材料、小规模光电子封装技术。

戈登本科毕业于雷克西德大学，在斯坦福大学获得应用物理学硕士及博士学位。

戈登目前使用的联系方式是：DARPA-SN-20-08@darpa.mil

结尾部分：

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超大规模封包光子计划能够在集成电路中实现每秒100T比特的数据传输速度

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编译：朱川