xrd计算晶面间距_xrd如何计算晶格间距(1)

xrd如何计算晶格间距(1)

发布时间：2016-12-20

扫描电镜背散射模式和二次电子模式区别。

一种金属或合金的性能取决于其本身的两个属性：一个是它的化学成分，另一个是它内部的组织结构。所以，对金属材料的成分和组织结构进行精确表征是金属材料研究的基本要求，也是实现性能控制的前提。材料分析的内容主要包括形貌分析、物相分析、成分分析、热性能分析、电性能分析等。本文就金属材料的形貌分析、物相分析和成分技术及常用仪器做简要的介绍。

材料现代分析测试方法涉及的分析测试技术和方法种类繁多，内容极其广泛。但各种方法的分析、检测过程均可大体分为信号发生、信号检测、信号处理及信号读出等几个步骤。相应的分析仪器则由信号发生器、检测器、信号处理器与读出装置等几部分组成。

材料分析、检测过程简化流程图

一、形貌分析部分

光学显微镜 (OM) 常用来观察样品及断口组织的显微形貌，其放大倍数为3000倍，一般为1000倍，分辨率为0.2μm。由光源产生的光线经过聚光镜、过滤后成为单色的平行光束，光束撞击平面玻璃反射器发生反射，通过物镜达到样品表面再反射回来，如果距离恰当就形成光学图像。金相显微组织观察时，需要对样品进行打磨、抛光、化学浸蚀后才能观察，有些样品打磨之前还需进行镶嵌处理。

金相分析和光谱区别。

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