电感计算软件_传输线及其分布电容、分布电感、特性阻抗的关系及如何计算

传输线及其分布电容、分布电感及特性阻抗是影响高速信号传输质量的重要因素，高速互联电路中的很多现象如：阻抗不连续、反射、串扰、地弹等都与这些因素相关。只有掌握了相关的传输线及其分布电容、分布电感及特性阻抗的知识点，才能使我们今后在面对高速PCB设计时，避免出现信号完整性问题。

拿两层板来说，PCB通常由两个导电层(通常为铜箔)及夹在中间的介电层(常用的如环氧树脂玻璃纤维板材)压合而成。然后导电层通过蚀刻，最终形成了PCB上的互联导线，PCB上的导线起到连接各个信号节点的作用。

我们知道，两个互相平行、以空间或介电质隔离的两片薄板导体便构成了电容。无论该导体呈什么形状，都会存在电容，导体的形状只会影响电容的大小，而不会使得电容消失。 对于PCB上的走线，由于空间结构较长，走线导体的每一部分都会与其周围的导体之间形成电容，分布在走线的整个长度区间内，称之为分布电容。

当信号沿着PCB传输时，每传输一个单位长度都会感受到电容的存在。在高频的情况下，导体之间的分布电容将直接影响电路的行为。高速互联电路中的很多现象如：阻抗不连续、反射、串扰等都与分布电容有关。

电感是信号完整性分析的另一个非常重要的参考量，很多信号完整性问题都与电感有关，如：阻抗不连续、反射、串扰、地弹噪声等都与电感有关。对于PCB上的走线，和分布电容一样，走线的每个单位长度都存在自感，并且与周围的导体之间也存在互感的现象，电感分布在走线的整个长度区间内，电感是分布式的。

对于高速数字电路而言，导线其自身的电阻对信号传输的影响是可以忽略不记得，因为高速信号传输流过的几个毫安的电流不会引起太大的信号完整性问题。但是导线的特性阻抗(Z)却是至关重要的一个因素。

如果传输线是均匀的，信号无论走到传输线的什么位置，其所受到的阻抗都是相同的，那么用一个阻抗值就可以表示整个传输线的阻抗特性，这个阻抗值便称为传输线的特性阻抗。

对于信号的传输路径和返回路径的分析，需要分析传输线的分布电容和分布电感，以及传输线之间填充介质的介电常数。当信号在传输线上传播时，传输线对走线上信号的影响主要是传输线的分布电容、分布电感及介质对传输的电磁波的影响。当信号在传输线上传播时，每个时刻传输线上的点都有对应的电压分布及电流分布，电压与电流的比值就表示这个位置信号所受到的阻抗，这个参数是用来评测传输线对信号传输影响大小的一个至关重要的因素。特性阻抗对信号的完整性而言非常重要。在高速信号传输的过程中，如果下一步的阻抗和上一步的阻抗相不匹配，则会发生信号反射等不良影响。 

因此，对于高速PCB设计而言，我们的目标是是的信号在传输过程中尽量保持阻抗稳定，因此首先必须保持传输线特性阻抗的稳定，所以我们做PCB时，需要要求板厂对PCB进行阻抗控制，但是由于各种因素的影响，会导致实际生产出来的传输线不可能是严格均匀的(如走线蚀刻造成的边缘粗糙而使得线宽有微小的变化)，因而沿传输线各个点的瞬态阻抗是变化的，但是只要这种阻抗波动很小(比如要求阻抗控制在50欧 ±10%这个水平)，我们依然可以用特性阻抗近似地表示传输线的整体特性。

分布电容、分布电感及其特性阻抗的计算可用通过 Saturn PCB Design Toolkit 这个工具很方便的算出。

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