c++中射线表示_工业X射线数字成像：电子制造行业的数字平板探测器选择

随着电子制造水平的越来越成熟，更多精密的电子产品与设备出现在国民生产生活中，有些关系到生产制造的稳定(工业控制类)，有些关系到使用电子产品每个人的安全(消费电子类)。在电子产品的品质检验上，射线检测因其非接触性，有着其他无损检测方法不可替代的地位。微焦点X射线数字成像检测系统是最常用的一种检测设备。通过焦点尺寸控制在50微米以下的微焦点X射线装置，在空间上形成相较于普通金属陶瓷管X射线装置更大的放大倍数的图像。这样的成像方式使得在显示器上观测线路板上的各类器件的产品品质更为容易，且因为焦点尺寸在50微米以下，图像的基本空间分辨率可以高达10~50微米以内。

○  JIMA 检测图像 放大倍数：约160

一张印刷线路板(PCB)上，通过表面贴装技术(SMT)，我们常见的电子器件和结构有BGA(Ball Grid Array)球珊阵列、QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装、DIP(Dual in-line Package)双列直插封装、SOP(Small Outline Package)小型封装等。在这些器件中可以引起工作异常的缺陷有气孔、裂纹、虚焊、桥接，Bonding线断裂，而这些缺陷是不能使用AOI这样的设备检查出来的。

○  BGA 内气孔

○  QFP 焊脚

○  IC Bonding

关于BGA气孔的射线检测，在通常情况下要保证关注的区域中，气孔的面积占全部焊盘面积的15%±10%，在一些标准中，规定了10%的阈值，10%的计算方法包含了关注区域内所有气孔或气泡的面积总和，且气孔或有气泡的外形不可以在长与宽两个方向上贯穿所附着的元器件。因为射线的图像与射线装置的曝光量，也就是检测时所用的电压与电流相关，同一个气孔可因为不同的电压电流的设置，使得图像的计算精度产生偏差，因此在针对PCB上的BGA检测时，图像灰度值在8bit时，要控制BGA的灰度达到120~140之间为宜，此时的图像不会因为过曝使气孔的尺寸放大，也不会因为曝光剂量不足使图像无法分辨。

 关于Bonding的检测

① 两条Bonding线交叉；

② Bonding点相距小于0.025mm；

③ Bonding线距离外部的焊盘的距离小于0.05mm；

④ 弯曲的Bonding线距离邻近的Bonding线距离小于0.05mm。

以上四种情况都是需要拒收的Bonding线情况。

C=0 Sampling Plan

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