solidworks热分析_产品介绍 | 电子散热仿真分析软件（FloTHERM）

一

软件的具体功能、性能指标

用于电子产品系统进行散热仿真分析，采用计算机流体动力学技术(CFD)，对系统在层流、湍流或过渡态状态下的导热、对流及辐射情况进行求解，获得系统流动传热的参数分布。在产品设计的最初期，工程师就可以利用它创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在的散热风险，规避样机试制风险，减少重复设计，缩短开发周期，降低成本。

FloTHERM 主要应用范围：

• 元器件级：芯片封装的散热分析；

• 板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

• 系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

• 环境级：机房、外太空等大环境的热分析。

FloTHERM 主要分析和计算模式：

• 传热分析：全面分析电子系统的热传导、对流及热辐射，分析电子设备内外的温度场和流场等；

• 流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；