单片机的模样、封装形式在之前的文章里也有过介绍,今天先介绍一下具体的封装有哪些。
02封装形式
第一种 DIP封装形式如图1、图2
这种封装叫做双列直插式封装,在以前是绝大多数采用的封装形式之一,一般都是在中小规模集成电路上使用,但是这种封装的缺点很明显,占空间大。优点好焊接,制作工艺较为简单。
第二种 PLCC封装形式
带引线的塑料封装,这种封装是SMT封装形式之一, 又叫表面贴型封装外形一般为正方形,引脚从封装四侧引出。引脚呈丁字型或J型,它的封装要比DIP封装要小很多,占空间比较小。适用于SMT表面安装及布线。焊接时一般需要专业焊接技术,或者使用机械自动焊。
第三种 QFP和PFP
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