本发明涉及PCB制作过程中过孔绿油或者树脂填孔领域,尤其涉及一种关于油墨塞孔工具的设计方法。
背景技术:
随着PCB板层数越来越高,板厚度逐步增加,为了节省布线空间,过孔孔径也越来越小,在此大背景下,过孔油墨塞孔问题难度系数越来越大,传统的塞孔方式是使用铝片制网或者丝网印刷塞孔,但是随着过孔孔径越来越小,孔深度越来越深,此方法已很难满足填孔要求,无法将塞孔塞饱满。
目前,油墨塞孔工具的设计采用铝片柱形孔,铝片柱形孔的孔径与PCB板上相对应塞孔的孔径大小相适配,防止印刷偏移,印刷时,铝片柱形孔与PCB板孔重叠后的有效面积为π,故单方面铝片柱形孔的孔径,无法提升塞孔能力(如图1和图2所示)。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种塞孔效果好,塞孔饱满的关于油墨塞孔工具的设计方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是,一种关于油墨塞孔工具的设计方法,将基板放在PCB板的上方,在基板上开倒锥形孔,所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配,所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配,所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度F2=F*cosθ,F为刮刀压力,θ为倒锥形孔斜面角度;
刮胶丝印至倒锥形孔上时,油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力,推挤力的大小为:F合-f,F合为斜面支持力与刮刀压力的合力,f为摩擦力;
刮印时间:t1=L1/v,t2=L2/v,则t1>t2;t1为柱形孔印刷时间,L1为塞孔工具开孔上底面直径,v为印刷速度,t2为锥形孔印刷时间,L2为塞孔工具开孔下底面直径;
刮印面积:s1为柱形孔上底面积,s2为锥形孔上底面积),
s1>s2,即油墨塞满塞孔。
进一步,所述倒锥形孔上表面的直径比倒锥形孔下表面的直径长0.2mm以上。
进一步,所述基板的成分为树脂和玻璃纤维,基板的厚度为0.4-0.6mm。
进一步,所述PCB板的板厚≧2.0mm,PCB板的厚径比≧10:1。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:塞孔力度加大,能有效保证塞孔饱满度,提高产品质量,保证成品的优良率;刮胶的受力面积增大,有效提高塞孔效率,缩短塞孔时间。
附图说明
图1是现有油墨塞孔工具的设计图;
图2是现有油墨塞孔工具单方面改进铝片柱形孔的设计图;
图3是本发明一实施例的设计图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进一步说明。
实施例
参照附图3,本实施例将基板1放在PCB板2的上方,在基板1上开倒锥形孔1-1,所述倒锥形孔1-1的位置与PCB板2上塞孔2-1的位置相适配,所述倒锥形孔1-1下表面的尺寸与塞孔2-1的尺寸相适配,所述倒锥形孔1-1的轴截面的倾斜度F2=F*cosθ,F为刮刀压力,θ为倒锥形孔1-1斜面角度;
刮胶丝印至倒锥形孔1-1上时,油墨会受到向倒锥形孔1-1内的推挤力,推挤力的大小为:F合-f,F合为斜面支持力与刮刀压力的合力,f为摩擦力;
刮印时间:t1=L1/v,t2=L2/v,则t1>t2;t1为柱形孔印刷时间,L1为塞孔工具开孔上底面直径,v为印刷速度,t2为锥形孔印刷时间,L2为塞孔工具开孔下底面直径;
刮印面积:s1为柱形孔上底面积,s2为锥形孔上底面积),
s1>s2,即油墨塞满塞孔2-1。
本实施例中,所述倒锥形孔1-1上表面的直径比倒锥形孔1-1下表面的直径长0.2mm以上。
本实施例中,所述基板1的成分为树脂和玻璃纤维,基板1的厚度为0.4-0.6mm。
本实施例中,所述PCB板2的板厚≧2.0mm,PCB板2的厚径比≧10:1。
塞孔2-1力度加大,能有效保证塞孔2-1饱满度,提高产品质量,保证成品的优良率;刮胶的受力面积增大,有效提高塞孔2-1效率,缩短塞孔2-1时间。