php900塞孔油墨_树脂塞孔工艺流程浅析

文章摘要：

随着装配元器件微小型化的发展，

PCB

的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应

这一发展趋势，

PCB

设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法。树脂塞孔的工艺

也是人们在缩小

PCB

设计尺寸，配合装配元器件而发明的一种技术方法。其大胆的设计构思和可规

模化的生产确实在

PCB

的制作领域发挥了极大的推动力，有效的提高了

HDI

、厚铜、背板等产品的

可靠性和制作工艺能力。了解和有效利用这一技术，也是许多

PCB

业者正在努力进行中的工作。

文

章概述了树脂塞孔的出现，发展和制作的技术方法，谨供大家参考。

关键词：

树脂塞孔、盲孔填胶、埋孔填胶、叠层

Abstract:

Along

with

the

development

of

the

small

dimension

chip

assembled,

PCB

’

s

area

of

trace

distribution and drawing design has become smaller and smaller with the new technologies.

In order to keep up with this change, PCB

’

s designer and manufacturer are all renewing

the design concept and technology of fabrication continuously. Resin plugged is one of

technologies

invented

to

reduce

the

size

of

PCB

and

fix

to

the

chip

assembly.

The

innovative

concept and large-scale of operation of this technology really plays a integral role in

the PCB

’

s fabricated field, it can effectively

improve the reliability and capability of

the PCB product such as HDI, heavy copper, backplane, etc. Learning and using this kind

of

technology

is

an

important

role

in

utilizing

new

cutting

edge

applications.

This

article

explains the advantages, appearance and development of the utilization of resin filled

technology.

Key words:

resin filling/plugged, blind via plugged, bury via plugged, stack up structure

作者简介：

2002

年毕业于北京理工大学，已从事

8

年线路板工艺技术和

研发工作，

主导多类

PCB

特别产品的研发和转量产工作，

熟悉

PCB

产品的应用和设计原理，以及产品的可靠性评估原理手法。