PCB板厂常用的塞孔方法有:
1、油墨塞孔,用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。
2、铝片塞孔,钻出须塞孔的铝片,制成网版来进行塞孔。
3、树脂塞孔,利用树脂将孔塞住。
树脂塞孔的好处:1、多层板BGA上的过孔塞孔,采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距,解决导线与布线的问题;2、内层HDI的埋孔,能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾;3、板子厚度较大的通孔,能提高产品的可靠性;4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后就是研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去将它变成PAD,这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况,此时可以将不良品检出,而有气泡的板子也不见得会爆板,因为爆板的主因是湿气,所以若是刚出厂的板子或板子在上件时有经过烘烤,一般而言也不会造成爆板。
综上,过孔塞孔的作用汇总如下:
1、避免助焊剂残留在导通孔内;
2、防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
3、防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。尤其是BGA及IC处的贴装对过孔塞孔要求更加严格,要求必须平整,不得发红上锡,孔内不允许有锡珠等。
PCB板的过孔工艺--塞孔
最新推荐文章于 2023-01-05 11:35:01 发布