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RSS订阅原创 RF 天线（WiFi，蓝牙等）设计注意事项
3、当参考地位下两层时，下一层的铜皮挖空区域应足够大，铜皮到下一层的距离应大于铜皮到下两层的距离，这样才能确保下一层的铜皮没有参与阻抗计算。1、RF天线阻抗通常为50R，在设计时，其参考层可能为下一层或下两层，根据走线宽度来定；2、当走线回路中有阻容元件时，走线宽度应≥焊盘宽度；RF 天线设计注意事项。
2023-03-14 23:12:00
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原创 SOC类方案复位注意事项
目前电路开发集成化是个趋势，采用SOC方案来开发可以省掉不少开发难度，但也存在一些问题，比如使用过程中系统跑飞死机的情况，如果板子没有额外的MCU，则需要由看门狗复位IC来监控系统是否跑飞死机。笔者根据最近开发产品的经验，总结了以下心得，分享给共同从事电子开发的朋友，以此互勉，有不合理或好建议的欢迎留言。1、复位电平：系统3.3V供电，采用VCC 1.6V及以下的，可以通过分压电阻监控电压异常，也方便供电是1.8或者是其他电压的场景使用；2、复位电平：低电平复位，建议采用PUSH-PULL口，这样速度
2021-08-30 00:07:53
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原创 产品采用化锡板子注意事项
最近做了批化锡的板子，在二次过回流焊后，发现板子吃锡性能变差，且锡不容易扩散，在没有丝印阻挡的情况下，锡膏都是汇聚成团，没有扩散连接在一起，经过认真分析和与板厂沟通联系，汇聚经验如下：**一、改进措施**1、化锡工艺的板子，自身比较容易氧化，特别是二次过炉，导致氧化问题更加明显；2、为避免氧化，可以采用充氮回流焊过炉，氧含量＜1000ppm；同时，采用流动性更好的锡膏来贴片，验证发现低温锡膏流动性更好；3、由于是双面板，贴完一面板后，需要在三小时内贴完第二面板，避免氧化导致上锡不良；4、当然，过回
2021-05-13 19:39:52
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原创 无源模式下，静电4kV打接插件PIN脚LRC测试总结
最近在做EMC测试，刚好客户对他们自己的测试标准做了更新，其中一项是关于无源模式下，静电4kV打接插件PIN脚，要求要测量PIN脚实验前后的LRC值，标准要求是不能超过10%；根据客户要求，查了标准，没有给出实验场景，需要自己搜索国家标准来判定测量方式，查到最新国标2019的内容如下；里面提到了耗散材料是否需要添加的问题，根据自己产品特定，在实际使用中，是跟汽车的整个铁架连接，测试时，需要将产品的金属壳跟地连接；在做这个事时，验证了三种情况1、金属壳不跟地连接–结果打静电释放不出来，但打的过程中，
2021-03-20 13:01:26
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原创 TI 毫米波雷达方案射频性能随温度衰减情况
雷达的射频性能，直接影响到其探测距离和可靠性，由于该参数会随温度变化，因此测量不同温度下，射频性能的衰减情况尤为重要；TI 的SOC方案中，有射频自动增益补偿功能，即温度上升，射频性能衰减时，其可以自动增加发射功率，默认开启该功能，采用TI测试板验证，数据如下：目前说下环温85℃的情况，其SOC结温在117℃左右，此时其发射攻略功率为9.4dBm，相比0℃的功率，衰减了2.7dBm，这个衰减幅度蛮大的，从能量上来说，差不多没了一半，探测距离也将减少一半（不考虑RX衰减），如果考虑RX的衰减8dBm，85
2021-03-13 23:53:28
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原创 PCB板的过孔工艺--塞孔
PCB板厂常用的塞孔方法有：1、油墨塞孔，用挡墨网来完成客户要求的过孔塞孔。2、铝片塞孔，钻出须塞孔的铝片，制成网版来进行塞孔。3、树脂塞孔，利用树脂将孔塞住。树脂塞孔的好处：1、多层板BGA上的过孔塞孔，采用树脂塞孔能缩小孔与孔间距，解决导线与布线的问题；2、内层HDI的埋孔，能平衡压合的介质层厚度控制和内层HDI埋孔填胶设计之间的矛盾；3、板子厚度较大的通孔，能提高产品的可靠性；4、PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BG
2021-02-19 09:14:53
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原创 关于0Ω电阻做跨接电阻注意事项
关于0R电阻的使用 产品设计中，经常会用到采用0Ω电阻作为跨接电阻来用，理想情况下，0Ω电阻没有阻值，但实际元器件是阻值的，特别是在回路电流比较大的情况下，就必须考虑0Ω电阻自身阻值带来的功率问题。 一般电阻有分5%和1%精度，质量比较好的厂家，1%精度对应的最大阻值为10 mΩ，5%精度对应的最大阻值为50 mΩ，根据功率公式P=I*I*R可以算出大电流时，加载在0Ω电阻上的功率是否超过电阻自身的功率值，以此确定是采用0402,0603,0805异...
2020-08-11 14:50:39
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转载 高速电路中，建立时间和保持时间关系详解**（转）
存储器读写出错，考虑的因数有哪些，个人认为，主要从以下几个方面考虑：原理，电源，信号质量，时序，配置寄存器。时序部分，限于现有技术设备原因，之前都是交给第三方来测试确认，比较少去细致的分析，今天转本找了关于信号建立时间和保持时间的内容，该时间设置不合理，严重的数据解读大量出错，即使轻微，也难免出现少量的读写错误。图1**建立时间（setup time）**是指在触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间，如果建立时间不够，数据将不能在这个时钟上升沿被打入触发器；**保持时间（hold ti
2020-07-09 19:25:04
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转载 哪里可以找到SPICE仿真模型（转）
寻找SPICE模型最好的方法就是去浏览厂商或是制造商的网页。下面列出的是部分最常用的并且在其网站上提供SPICE模型的芯片制造商。厂商描述Analog Devices放大器和比较器、模拟数字转换器、数字模拟转换器、嵌入式处理与DSP、MEMS和传感器、RF/IF组件、开关/多...
2019-12-09 10:43:31
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转载 DBCI与CBCI的区别和各车厂的标准要求（转）
**`DBCI与CBCI的各标准要求`**BCI: the bulk current injection DBCI: Differential mode BCICBCI: Common mode BCIBCI is a method of carrying out immunity tests by inducing dis...
2019-10-15 14:12:29
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原创 输入电源AD采样电路误差大及温度影响分析
输入电源AD采样电路误差大及温度影响分析一、 问题点软件实际测试过程中发现，16V时，测试到的IO口处的电压偏离理论最小值，不符合理论，导致电源管理功能异常。二、 电路三、 理论计算分析通过建立Excel表格，计算理论的最大最小值，如下图所示再对不同电压下的实际值进行测量，发现随着输入电压的增大，IO口处...
2019-08-26 19:01:57
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