核心频率个加速频率_Zen3横扫四合：单核/多核同时屠榜、64核心频率爆发

在众多CPU基准测试软件中，CineBench原本是平平无奇的一个项目而已，但是这几年在AMD的加持下，它的CPU测试已经有了特殊的意义——AMD认为它是标杆，Intel这两年强烈质疑这个软件，认为它没代表性。

尽管如此，CineBench的跑分越来越受关注了，日前开发商Maxon公布了最新的CineBench R23测试软件，改进内容很多，除了支持苹果M1之外，代码及编译器都变了。

从官方介绍来看，CineBench R23针对新一代CPU做了改进，提升了基准测试的精准度，以测试CPU能否在高负载稳定运行，台式机或者笔记本的散热能否撑得住长时间的运行等等。

那CineBench R23的跑分结果如何呢，德国Computerbase网站征集了网友的测试结果，做了个汇总，对比了CineBench R23在AMD、Intel处理器的最新表现，主要还是单核及多核性能。

由于它们汇总的是大量网友的测试，所以每个结果重复CPU的很多，跑分也比较接近，原图比较长，这里只截取了前面的部分。

在单核测试中，原本已经在R20中领跑的AMD锐龙500系列进一步加强了又是了，锐龙7 5800X.、锐龙9 5950X、锐龙9 5900的单核分数都在1600分左右。

Intel这边的用户参与跑分的热情似乎不太高，榜单中的酷睿CPU太少了，唯一一个靠前的还是酷睿i7-1185G7，虽然是移动版28W处理器，但Tiger Lake的CPU架构给力，单核分数达到了1541分，赢回了一些面子。

至于桌面版的CPU，酷睿i9-10900K跑分在1430分左右，比锐龙3000系列要好一些，但是跟锐龙5000系列没法比，前面的CPU太强势了。

到了多核性能这边，AMD的优势当然更大了，因为还有锐龙TR 3990X这样的64核处理器参与，不过Intel的28核处理器至铂金8276靠着四路也赢回了一点面子。

再往下看的话，Intel这边也有志强及酷睿i9-9980XE这样的优秀选手在不同级别CPU中略占上风，但是总体而言，多核跑分依然是AMD锐龙处理器的天下，毕竟这是A家传统优势了，核心多了就是任性。

总的来说，在现有的CineBench R23榜单中，A饭非常热情，上传了大量跑分，整个榜单不论单核还是多核都是AMD锐龙占优，几乎是一边倒的局面，I饭似乎对跑分没啥热情，数量上就先输了。

除了表面的跑分，如果你想深层次了解Zen 3，继续往下看……

Fritzchens Fritz是芯片圈儿里的神人，它拍摄了大量的芯片显微照片，美轮美奂，感兴趣的可以去它的Twitter、Flickr等频道关注。

利用他拍的精美照片，我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计，推特网友@Locuza_ 就研究了最新的AMD Zen3架构(深度技术解析在此)。

这是Zen3架构的一个CCX模块，如今也等效于一颗CCD芯片，包含八个CPU核心、4MB二级缓存、32MB三级缓存等。

八个CPU核心分为左右两列，相比于Zen2核心略长了一些，内部还可见各种不同模块，其中FPU浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码ROM的位置没有变化，以及32KB一级数据缓存也很相似，32KB一级指令缓存、4K微操单元、二级缓存BTB/DTLB等则大为不同，位置也变了。

CPU核心旁边二级缓存没什么变化，分为两个256KB的部分，中间和一侧是相应的控制单元。

三级缓存则是变化最大的，总容量还是32MB没有变，但从独立的两组16MB成为统一的整体，所有核心共享。

但是在显微镜下可以看到，32MB三级缓存并非铁板一块，而是分成了32块，每块都是1MB，组成一个统一的阵列。

顶部的中间是Infinity Fabric通道控制器，用来连接其他CCD和IOD，右上角是系统管理单元，左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。

不得不说，Zen3的设计非常精妙，堪称艺术品，Intel是该好好学学了。

芯片上的AMD标识

现在，Zen3架构的桌面级锐龙5000系列已经上市，移动端锐龙5000U/H系列有望在明年初的CES 2020上推出，而服务器和数据中心领域的第三代霄龙7003系列也不远了(具体时间不能说)。

近日，有某鱼卖家晒出了霄龙7763的实物和规格(已被撤掉)，这倒还是第一次见到。

这颗霄龙7763是顶级的64核心128线程，双路运行组成128核心256线程，每颗拥有32MB二级缓存、256MB三级缓存，内部肯定还是八颗CCD加一颗IOD的组合，和现在保持一致。

不过我们知道，Zen3架构每颗CCD的三级缓存已经实现统一，霄龙自然也会如此，256MB将由原来的八块变为四块，每8个核心共享32MB。

尽管这次曝光的只是一颗早期工程样品(ES)，步进版本B1(奇怪的是年份标注2019)，但频率并不低，基准为2.45GHz，加速为3.55GHz。

作为对比，现在的霄龙7002系列中，标准版最高型号霄龙7742加速频率也不过3.4GHz，基准频率为2.25GHz。

Zen3架构的首要目标并非刻意提高频率，但是霄龙的样品就展现了如此之力，最终正式版更值得期待。

不过功耗可能也会有所增加，霄龙7763据说将达到280W，而现在的标准版都是200W或者225W，只有基准频率刻意拉高到2.6GHz的定制版霄龙7H12达到了280W。

三代霄龙的IO Die部分应该也不会变，那就还是128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200，封装也延续SP3，继续向下兼容。

之前还曾在SiSoftware数据库里见过一款霄龙7713，也是64核心128线程，基准频率2.45GHz，加速未知。

巧合的是，就在明年第一季度，Intel也将发布代号Ice Lake-SP的新一代可扩展至强，首次引入10nm工艺，可能最多38个核心，面对三代霄龙竞争力仍然不足。

而到了明年底和后年初，就会有继任者10nm Sapphire Rapids，首次引入DDR5(16条八通道)、PCIe 5.0(80条)，最多56核心(满血可能60核心)，也是小芯片设计，内部四颗整合封装，并集成64GB HBM2e，热设计功耗则会最高达400W。

锐龙5000U系列也有新料。

就手头资料来看，锐龙5000系列APU的阵容稍有些复杂，其中既有Zen2+Vega的Lucienne，也有Zen3+Vega的“Cezanne(塞尚)”，已经多次出现于惠普笔记本的锐龙7 5700U据说就是Lucienne，也就是Renoir Refresh。

虽然架构上没有新意，但相较于上一代锐龙7 4700U，锐龙7 5700U频率增加了200MHz，同时解锁了超线程，也就是从8核8线程升级为8核16线程。

在GeekBench 5.2.2中有了锐龙7 5700U的初步跑分情况， 单核平均成绩1141分左右，多核6347分左右。

对比锐龙7 4700U的中位数成绩(1133/5148)，单核打平，多核提升了了23%之多。这个水平可以说，越级看齐了锐龙7 4800U，整体令人满意。

值得一提的是，据称AMD还有Zen2架构+RDNA2的“Van Gogh(梵高)”和Zen3+RDNA2的“Rembrandt(伦勃朗)”，后者还是6nm工艺。