陶瓷基板_罗杰斯陶瓷基板常见问题一览-CSDN博客

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Olivier’s Twist博客专栏常常对电力电子行业的一些特定主题进行较深入的讨论。我们的目标是为您当前或未来的应用提供最适用的基板指南和信息。但是，本期我们想针对一些常见问题作出解答，一是为电力电子领域的新从业者解惑，二来让行业资深人士温故知新。

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DBC和AMB缩写分别代表什么？

DBC代表直接键合铜，AMB代表活性金属钎焊。这两个缩写均指将相对较厚的铜片(通常为0.2毫米以上)附着在陶瓷平板上的连接技术。这两项技术可用于生产金属化陶瓷基板。

金属化陶瓷基板有什么作用？

金属化陶瓷基板需要承载多个功率半导体器件并与其互连，所形成的电子组件被称为功率模块或多芯片封装。

DBC和AMB之间主要有什么区别？

AMB要采用活性金属将铜钎焊在陶瓷上，而DBC技术无需额外的材料也可将铜和陶瓷连接起来。

哪种陶瓷适用于DBC和AMB？

DBC技术仅适用于氧化物陶瓷，例如氧化铝(Al2O3)和氧化锆掺杂氧化铝(也称为HPS)。非氧化物陶瓷必须先氧化，然后才能通过DBC技术与铜键合。氮化铝(AlN)可制成DBC或AMB基板，而氮化硅(Si3N4)仅能用作AMB基板。

AMB也能与氧化物陶瓷一起使用吗？

是的。但是，DBC的效果比较令人满意，而且成本更低，因此是将厚铜与氧化物陶瓷连接起来的成熟技术。

设计新基板时要考虑的最重要的陶瓷性能是什么？

陶瓷是一种具有化学惰性的物质，并且耐腐蚀、耐湿气和耐高温，因此比在腐蚀性环境中会降解的有机电介质更受欢迎。在设计新基板时，电气、热力和机械性能同等重要。介电强度是满足隔热要求的重要影响因素，需要根据目标应用的标准、规范和规定进行设置。热导率太低不利于芯片与周围环境的热传导。当基板承受热机械应力时，其弯曲强度和断裂韧性对延长使用寿命有重要作用。

我该如何选择正确的基板？

首先，您应了解您的功率半导体器件的散热量。然后，根据芯片和环境温度，计算出所需的基板热阻。但是，铜和陶瓷的组合不一定都能达到所需的热阻。一方面，隔离电压决定了陶瓷的最小厚度。另一方面，铜与陶瓷的厚度比对可靠性有很大影响。最后，适用的标准组合将十分有限。

DBC和AMB基板是否适用于高压应用？

DBC基板非常适合工作电压高达1.7 kV的应用。至于工作电压更高的工况，为满足相关的隔离要求，需要使用较厚的陶瓷层。因其高导热率可以抵消所增加的厚度，因此常常使用AlN。此外，在这种应用条件下，抗局部放电性能特别重要。因此，就这一点而言，除非铜和陶瓷之间的界面空隙可消除，否则AMB优于DBC技术。

有哪些标准组合？

请参考我们的设计规则检验标准组合的适用性。可通过页面左下角“阅读原文”链接访问我们的“设计支持中心”获取我们最新的设计规则。

DBC和AMB基板仅在两面镀铜吗？

DBC和AMB基板也可以仅在一面镀铜，但这并不是标准的材料组合，因为在多个应用中最终的基板平整度至关重要。

表面电镀和表面处理有哪些选择？

镀裸铜表面、镀镍、镀金和镀银都可以选择。另外，可根据要求降低基板的粗糙度。应在图纸或技术规范中提供此类信息。

DBC和AMB基板的最小和最大尺寸分别是多少？

DBC和AMB基板不能大于 5” x 7”(127 mm x 178 mm)——这是我们陶瓷板材上的最大可用面积。最小尺寸为15 mm x 15 mm，大于此尺寸的任何基板都可以按照我们的设计规则进行生产和交付。可根据要求使用较小的基板，但这需要额外的激光切割、复杂的处理和包装，并且在生产和最终检查过程中要加倍小心，因此成本可能会更高。

基板都有哪些形状？

矩形是生产成本最低且最常见的形状。也可以选择其他形状，但可能会产生额外的生产成本。

DBC和AMB基板将以哪种形式交付？

DBC和AMB基板通常以单件形式交付。但对于批量生产，也可以使用包含多个单件基板的板材。此时单件基板通常制成矩形，交货后再由客户割开。此外，为了便于分离，也可以采用激光技术进行预切割。

板材上的基板如何排列？

所有基板沿相同方向对齐排列，这样可以最大程度利用总表面积。但也可应要求提供其他安排。

DBC和AMB基板可以存储多长时间？

在打开密封托盘包装之前，基板可在22°C +/- 5°C的条件下直接存储在空气环境中，或者在打开密封托盘包装之后存储在纯氮气环境中，最长能储存12个月(如托盘标签所示)。如在生产车间，应在打开密封托盘包装后的24小时内对基板进行处理。

报价需要提供什么信息？

初始报价不一定要求提供图纸。第一次报价仅需提供基板长度和宽度、陶瓷类型、陶瓷厚度、正面和背面的铜厚度、表面光洁度和所需数量等初步信息即可。

生产图纸采用何种格式？

要求使用DXF和DWG文件。如果DXF或DWG文件不可用，Gerber文件也可以接受。