BRPCB-CSDN博客

原创高频器件功分器和耦合器的PCB高频板材料

和许多电路设计一样，介电常数（Dk）一般都是选择不同PCB材料的起点，并且功分器/功率合成器的设计者一般都倾向于采用高介电常数（Dk）的电路材料，因为这些材料相比于低介电常数材料来说可以在更小尺寸的电路上提供有效的电磁耦合。功分器有简单的双路功分以及复杂的N路功分，视系统实际的需要而定。总之，当设计和加工高频功分器/合路器和耦合器时，PCB高频板材料的选择应该基于很多不同的关键材料特性，包括介电常数值，材料中介电常数的连续性，环境因素如温度，减小材料的损耗包括介质损耗和导体损耗以及功率容量。

2023-02-19 21:19:10 433

原创芯片中常见的DPC陶瓷基板材料有哪些？

在电子芯片封装过程中，陶瓷基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着芯片技术不断向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向发展，电子芯片的功率密度越来越大，散热问题也越来越严重。影响器件散热的因素很多，其中DPC陶瓷基板材料的选择也是一个关键环节。目前，电子封装中常用的陶瓷基板材料主要有四种：聚合物基板、金属基材、复合基板、陶瓷基板。DPC陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热耐热性好、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点被广泛应用于电子封装基板。DPC陶瓷基板封装材料主要有氧化铝、氧化铍和氮化铝。氧

2023-01-09 10:29:33 1766

原创 5种主流的PCBA（PCB）电路板测试方法

此外，现在对于原型(Prototype)制造、低产量制造所需要的具有快速转换、无夹具能力的测试系统的要求，使得飞针测试成为最佳选择。飞针测试机的主要优点是，它是最快速的到达市场时间(Time To Market)的工具，自动生成测试，无夹具成本，良好的诊断和易于编程。同时，很高的长期成本、不连续的缺陷发觉、数据收集困难、无电气测试和视觉上的局限也是这种方法的主要缺点。这种测试方法也称为自动视觉测试，通常在回流前后使用，是较新的确认制造缺陷的方法，对元器件的极性、元器件是否存在的检查效果比较好。

2022-12-22 15:28:19 4288

原创高频电路板罗杰斯RogersRO3003规格参数

Ro3003高频电路板材料的损耗也非常低，经微带线差分长度法测得在5mil Ro3003材料上，77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。

2022-11-30 17:18:20 1321

原创指纹识别模组四层软硬结合板设计注意事项

指纹识别软硬结合板设计中的EMC问题是很重要，对下一步指纹识别软硬结合板的质量与性能稳定性起着决定性的作用。以压敏电阻为例：压敏电阻器的主要特点是工作电压范围宽，起到电压保护、防雷、抑制浪涌电流、吸收尖峰脉冲、限幅、消噪等作用。对非金属机箱的辐射骚扰发射超标，应采取对机箱进行导电性喷涂、局部屏蔽罩设计、线缆的屏蔽处理、合理的接地处理等措施。在进行系统级的EMC设计时，应先确定EMI干扰源，才能有步骤的对EMI辐射源进行比较好的屏蔽、滤波或其他手段。包括冗余技术、容错技术、标志技术、数字滤波技术等。

2022-11-22 09:35:29 367

原创罗杰斯RT/duroid® 5880高频电路板材参数

为了应对高频电路设计对板材日益严苛的要求，罗杰斯推出了新一代高频层压板RT/duroid® 5880，其采用聚四氟乙烯玻璃纤维增强材料制造，板材内部的微纤维随机分布在材料内，可以极大保障电路应用过程和生产过程中对板材强度的要求。RT/duroid 5870具有加固聚四氟乙烯材料中最低的介质损耗、低吸湿率以及其各向同性、电气性能随频率变化极小的特性使其在商用航空电话电路、微带线和带状线电路、毫米波应用、军用雷达系统、导弹制导系统、点对点数字无线电天线。• 低至0.02% 的吸湿率；点对点数字无线电天线。

2022-10-31 16:42:54 6155

原创刚性PCB和柔性PCB的区别

刚性PCB是在不能弯曲的刚性基础层上构建的电路板，而柔性PCB（也称为FPC、软板）具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，是一种具有高度可靠性，能够弯曲，扭曲和折叠的柔性基础上构建的。尽管柔性PCB在非导电基板上也具有导电迹线，但是这种类型的电路板使用了柔性基材，例如聚酰亚胺(PI)。例如，刚性PCB在较大的产品（例如家电产品和电脑）中是有意义的，而更紧凑的产品（例如智能手机和可穿戴技术）则需要柔性FPC。柔性电路不仅仅是弯曲的PCB，它们的制造与刚性PCB不同，并且具有各种性能优缺点。

2022-10-26 20:23:42 598

原创陶瓷电路板与常规PCB板的区别

与传统的印刷电路板（PCB）相比，陶瓷电路板具有许多优势。由于其高导热率和最小膨胀系数（CTE），与常规PCB相比，陶瓷电路板具有更多的功能，更简单的功能和更出色的性能。是否想了解有关陶瓷PCB的更多信息，以及它们如何对您公司的整体系统成本产生积极的影响？在本文中，我们涵盖了有关陶瓷PCB，各种可用类型及其各自用例的所有知识。陶瓷PCB的优点和缺点优点：1.优良的导热性；2.抵抗化学腐蚀；3.兼容的机械强度；4.轻松实现高密度跟踪；5.CTA组件兼容性缺点：1.成本比标准PCB高；2.可用性降低；3.易碎处

2022-10-09 11:44:19 1192

原创四层Rogers高频混压PCB板叠层阻抗计算

RO4350B材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。由于其低介质损耗的特性，在高频应用中， R04350B材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。

2022-09-21 08:52:39 2359

原创 PCB孔无铜原因分析及改善措施

孔无铜原因复杂，杜绝极难，我们需要：对切片认真判读，对缺陷进行严格的界定！深入全面检讨PCB板件生产流程和控制参数！过去经验只是一种参考，不是万能！只要小心求证，相信：方法总比问题多！持续改善：减少报废、不断提升PCB板件品质！

2022-09-12 09:16:02 1959

原创陶瓷PCB电路板生产工艺

陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在钻孔加工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。

2022-09-05 20:01:41 837

原创 PCB线路板阻焊油墨脱落的原因

化金后SMPEELING有几种可能，1.可能是铜面前处理不理想，2.可能是S/M涂布前烘干不足，3.可能是停滞时间过长产生氧化层，4.可能是阻焊油墨质量问题不适合化金制程，5.可能是阻焊油墨聚合度不足，6.如果您做过多于一次以上的高温制程，例如化金及镀金一起或两次浸金，也有可能发生。3.较大的可能性是，PCB板在阻焊油墨涂装前或存放时吸湿导致的爆裂，水气在受热气化时体积膨涨近三百倍，瞬间升温加上阻焊油墨软化，非常容易让阻焊油墨产生剥落。板贴片加工时过锡炉高温后，导致引起线路板油墨脱落。...

2022-07-22 13:26:02 2263

原创八层高速PCB板叠层设计

8层PCB板，叠层结构是使用三张芯板（两面都含铜板，可以看作是一个双面层板），三张芯板就有了6个层，外层再叠上半固化片和铜箔就可以压合成8层PCB板。

2022-07-05 10:39:55 8748 2

原创 Altium Designer2019——PCB 设计叠层说明

Altium Designer PCB的绘制需要在不同的层上操作，初学者可能会被搞得迷糊，下面就对这些层的作用进行分析，各层的含义都是什么？

2022-07-03 11:22:12 2301

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