pcb只开窗不镀锡_2.庖丁解牛PCB各层分析

庖丁解牛-PCB各层分析

在设计当中，PCB板随处可见，可是你了解PCB板内部的构造吗？下面一起把这个“牛”解析一下：

说明：图片来自网络。

(1)信号层(Signal Layers)

  在我们设计过程中，信号层是我们接触最多的。尤其Top Layer(顶层信号层)，Bottom Layer(底层信号层)，其实还有中间信号层Mid Layer 1…30。                              

  顾名思义，这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。

需要注意的是：对于双层板和多层板，Top Layer(顶层)，Bottom Layer(底层)主要用来放置元器件和布线。

但是对于单层板则没有Top Layer(顶层)，主要用于放置元器件。

  中间信号层Mid Layer 1…30是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。主要用于在多层板中布信号线。

(2)丝印层(Silkscreen Overlay)

 其包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层就是在阻焊层之上印的一些文字符号，例如元器件名称、元器件符号、元件管脚和公司名称、制作时间等等，主要是为了方便以后的电路板的焊接以及后续的版本管理等。

(3)机械层(Mechanical Layers)

  机械层是定义整个PCB板的外观的，一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。

  DXP最多提供了16层机械加工层。不过在设计双面板只需要使用默认选项Mechanical 1即可。

  设计为PCB机械外形，默认Mechanical  1为外形层。其它Mechanical 2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途：

Mechanical 13 & Mechanical 15 ：ETM库中大多数元器件的本体尺寸信息，包括元器件的三维模型等；

  如某些板子需要制作导电碳油时可以使用Mechanical 2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

扩展资料：碳油按键(硅胶按键)感兴趣的话自行学习。

(4)阻焊层(Solder Mask Layer)

包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)。阻焊层(要盖绿油的层)将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

该层不粘焊锡，在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。

(5)锡膏层\助焊层(Paste Mask)

包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)。阻焊层指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

阻焊层主要针对PCB板上的SMD元件。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个。如果板全部放置的是 Dip( 通孔) 元件，这一层就不用输 出Gerber文件了。

(6)禁止布线层(Keep Out Layer)

用于定义布线层的边界，也就是电路板上能够有效放置元件和布线的区域。定义了禁止布线层后，在以后的布线和布局过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层(Keepout Layer)的边界。

同时，现在很大多数很多设计师和厂家也使用禁止布线层(Keepout Layer)做PCB机械外形。

(7)钻孔层(Drill layer)

  钻孔层(Drill Layer):包括钻孔引导层(Drill guide)和钻孔数据层(Drill drawing),提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)，是钻孔的数据。

钻孔引导层(Drill guide)主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制工艺而言，更多的是采用Drill Drawing来提供钻孔参考文件。

钻孔数据层(Drill drawing)中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制图。

(8) 多层(Multi-layer)    电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层 — 多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

(9) 内层(Internal Plane)      仅用于多层板

AD提供了 16 个内部电源层/接地层(Internal Plane 1…16)。该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。

我们所称的双层板、四层板、六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

难点解析：

1.阻焊层和助焊层   阻焊层(Solder Mask) 是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有 Solder Mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！!

   助焊层(Paste Mask)是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与Top Layer/Bottom Layer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。    Paste Mask 层用于贴片封装！!