助焊层与阻焊层区别

 

助焊层与阻焊层区别

两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;而是:

1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接;

2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;

3、助焊层用于贴片封装;

Solder Mask Layers: 即阻焊层，

，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。  

 

Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。

 

记住两点不同：

（1）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与涂不涂锡无关，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，与有无绿油无关。

（2）阻焊层是负片，绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反。

 

 

 

因此，

（1）如果需要涂锡，如焊盘/MARK点/测试点等，需要同时使用Solder Mask和Paste Mask层；

（2）如果只需要露出铜而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要Solder Mask层；

（3）如果不需要露铜，如导线/铺地铜皮等，还有盖绿油的过孔，在使用Allegro设计时则不要设置Solder Mask和Paste Mask层。

 

特别注意区别一点：正片与负片，正片中与真实看到的一致，负片中与实际看到的相反。这个默认的图很容易看出来的。

Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了Solder Mask区域的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。

Paste Mask是出正片，也就是说，设计图纸上*绘制了Paste Mask区域的地方*在实际生产的时候，是露出铜皮，涂上锡膏的。   

 

 

有一个典型的应用是板子的定位点：成品为裸露的一块PCB铜箔，上边不上锡。因此，要在TOP Layer铜层放一个铜，正片，比如一个圆点；TOP Solder开窗去阻焊，就需要放一个实心的图形，比如方块，负片，阻焊就去除了；但是这个在焊接的时候不需要锡膏，因此Paste不要有东西，正片，所以不会在钢网上开窗。于是OK。

 

https://blog.csdn.net/xiahouzuoxin/article/details/10593035