助焊层与阻焊层区别
两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;而是:
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;
2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;
Solder Mask Layers: 即阻焊层,
,Solder层是要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);在生成Gerber文件时候,可以观察Solder Layers 的实际效果。
Paste Mask Layers: 锡膏防护层(或助焊层、钢网层),是针对表面贴(SMD)元件的,该层用来制作钢膜(片)﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。
记住两点不同:
(1)阻焊层是决定有没有开窗绿油的,与涂不涂锡无关,锡膏防护层是要开钢网涂锡的,与有无绿油无关。
(2)阻焊层是负片,绘制区域内表示没有开窗绿油(裸露铜);助焊层是正片,绘制区域内开钢网涂锡;两者刚好相反。
因此,
(1)如果需要涂锡,如焊盘/MARK点/测试点等,需要同时使用Solder Mask和Paste Mask层;
(2)如果只需要露出铜而不需要涂锡,如机械安装孔,则只要Solder Mask层;
(3)如果不需要露铜,如导线/铺地铜皮等,还有盖绿油的过孔,在使用Allegro设计时则不要设置Solder Mask和Paste Mask层。
特别注意区别一点:正片与负片,正片中与真实看到的一致,负片中与实际看到的相反。这个默认的图很容易看出来的。
Solder Mask是出负片,也就是说,设计图纸上*绘制了Solder Mask区域的地方*在实际生产的时候,是*没有绿油*的。
Paste Mask是出正片,也就是说,设计图纸上*绘制了Paste Mask区域的地方*在实际生产的时候,是露出铜皮,涂上锡膏的。
有一个典型的应用是板子的定位点:成品为裸露的一块PCB铜箔,上边不上锡。因此,要在TOP Layer铜层放一个铜,正片,比如一个圆点;TOP Solder开窗去阻焊,就需要放一个实心的图形,比如方块,负片,阻焊就去除了;但是这个在焊接的时候不需要锡膏,因此Paste不要有东西,正片,所以不会在钢网上开窗。于是OK。