pcb只开窗不镀锡_案例图解射频PCB设计要点

在电子产品和设备中，电路板是一个不可缺少的部件，它起着电路系统的电气和机械等的连接作用。如何将电路中的元器件按照一定的要求，在PCB上排列组合起来，是PCB设计师的主要任务之一。布局设计不是简单的将元器件在PCB上排列起来，或者电路得以连通就行的。实践证明一个良好的电路设计，必须有合理的元器件布局，才能使电路系统在实体组合后达到稳定、可靠的工作。反之，如果元器件布局不合理，它将影响到电路板的工作性能，乃至不能工作。尤其是在广泛采用集成器件的今天，如果集成电路仍用接线板的方式进行安装，那么，不仅电路的体积庞大，而且无法稳定的进行工作。因此，在产品设计过程中，布局设计和电路设计前具有同样重要的地位。

下面就射频PCB设计注意事项做个简单的介绍。 一、 布局注意事项 1) 结构设计要求 在PCB布局之前需要弄清楚产品的结构。结构需要在PCB板上体现出来(结构与PCB接触部分，即腔壳位置及形状)。比如腔壳的外边厚度大小，中间隔腔的厚度大小，倒角半径大小和隔腔上的螺钉大小等等(换句话说，结构设计是根据完成后的PCB上所画的轮廓(结构部分)进行具体设计的(如果结构已批量开模具，就另当别论了))(螺钉类型有M2\M2.5\M3\M4等)。一般情况，外边腔厚度为4mm；内腔宽度为3mm(点胶工艺的为2mm)；倒角半径2.5mm。以PCB板的左下角为原点，隔腔在PCB上的位置需在格点0.5的整数倍上，最少需要做到格点为0.1的整数倍上。这样有利于结构加工，误差控制比较精确。当然，这需要根据具体产品的类型来设计。如下图所示：(PCB设计完成后的结构轮廓图)