346雷达有多少tr组件_智芯文库 | 基于LTCC技术的Ku波段四通道T/Ｒ组件研制

基于相控阵雷达的应用需求，利用 LTCC 多层基板技术，研制了 Ku 波段四通道 T/Ｒ 组件。该组件通过三维布局实现了组件的小型化和轻量化，同时也保证了射频、电源和控制的信号完整性。通过微带线变换带状线的优化设计，实现了良好的传输性能，提高了四通道信号间的隔离度。腔体内部做了隔墙设计，避免四通道的信号干扰，保证一致性。最终研制实现的小型化 Ku 波段四通道 T/Ｒ 组件，尺寸仅为 70 mm×37. 8 mm×11. 5 mm，质量约 53 g，组件接收增益大于 25 dB，噪声系数小于 4 dB，发射功率大于 16 W。该 T/Ｒ 组件四通道一致性好，性能稳定，具有较好的应用价值。

引 言

有源相控阵雷达凭借自身先进的技术特征与较大的潜在优点目前已经成为现代雷达进展的重要趋向。有源相控阵雷达所覆盖的范围比较大，抗干扰也非常强，并且具有扫描迅速、波束控制敏捷、可以进行多个目标一同追踪等优点，其在多个领域当中都获得了广泛运用，如军事、导航、通讯、气象预测等 。T /Ｒ 组件是相控阵雷达当中比较重要的组成，其主要作用是实现收发信号的放大，同时针对信号实行相位与幅度调节，其性能高低将直接影响雷达系统的收发波束副瓣抑制大小、指向精度等战术指导 。

伴随多应用平台的现代有源相控阵雷达进展，对 T /Ｒ 组件的电性能、体积以及重量等都提出了更为严苛的要求。在电路设计过程中，传统多芯片组件 MCM(Multi－Chip Module) 方式与传统构造方式已经无法满足需求，因此一定要探索集成度更高的设计方式。低温共烧陶瓷 (Low TemperatureCo－fired Ceramic，LTCC)技术产生于 20 世纪 80 年代中期，是一种新型的多层基板技术，具有布线密集、集成度高等许多优点，因此在高速数字电路、微波 MCM 和系统的小型化设计当中都有了非常普遍的运用，是非常适合 MCM 组装的介质基板技术 。高密度小型化 T /Ｒ 组件的研制，得益于单片微波集成电路(Monolithic Microwave IntegratedCircuit，MMIC) 、砷化镓场效应器件(GaAsFET)和低温共烧陶瓷(LTCC)等众多新器件以及新工艺的迅速发展。

对于 Ku 波段小型化 T /Ｒ 组件的设计，一定要充分考虑相控阵雷达功率较高、噪声较小、高精度移相衰减等技术特点，并且适用于机载平台设施体积小、质量轻等特征。本文基于 14 层 LTCC 基板，应用多芯片组件(MCM)集成技术和 MMIC 金丝键合微组装工艺 ，Ku 波段 T /Ｒ 组件采用四通道设计，提供了样机的实测数据。最终设计并实现的Ku 波段四通道 T /Ｒ 组件，尺寸为 70 mm×37. 8 mm×11. 5 mm，质量约 53 g，组件增益大于 25 dB，平坦度小于 1 dB，发射功率大于 16 W，噪声系数小于 3. 5 dB。应用三维 LTCC 基板实现了 T /Ｒ 组件的高密度集成，相比于传统 T /Ｒ 组件有效减小了体积并实现了轻量化。

1、 T/Ｒ 组件工作原理

T /Ｒ 组件的组成与功能随有源相控阵雷达的需求也发生转变。T /Ｒ 组件包含发射通道、接收通道以及供电、波束控制等部分。T /Ｒ 组件发射通道包含了单级或者是多级功率放大电路，接收通道包含了单级或者是多级低噪声放大电路与限幅保护电路，T /Ｒ 组件收、发通道通用的部分包含了环行器、收发开关、移相器，而供电方面则包含了电源转换，波束控制包含了指令接纳