暴力拆解:主控、闪存为关键
为了对这八款U盘进一步探究,我们采用暴力拆解的方法来查看他们内部,当然这已经是测试性能之后的事情了。不过台电幻影X这款因为内部有强力胶水粘合,而且外壳是锌合金高密度封装,最终没能拆解成功,可以看到以下照片特写,规格体型小一点的基本上均采用一体式封装,这种封装方式从外表上只能获取简单的电路板编号信息,所以我们会通过ChipGenius软件作为辅助查看手段。
BANQ C60内部PCB正面
BANQ C60内部PCB反面,带有胶水粘合
东芝TransMemory U363内部PCB正面
东芝TransMemory U363内部PCB反面,带有编号信息
金士顿DataTraveler 100 G3的Phison PS2251-07主控
金士顿DataTraveler 100 G3的美光7HB2D-NW813闪存颗粒
三星Bar内部PCB正面
三星Bar内部PCB反面