banq修复_暴力拆解:主控、闪存为关键

本文通过对8款U盘的暴力拆解,揭示了其内部主控芯片和闪存的详细信息。大部分产品采用慧荣、群联和Innostor的主控,而闪迪使用自家方案。在NAND闪存方面,除三星使用自产之外,其他产品主要采用美光和东芝的闪存。金士顿和台电的部分产品采用MLC,其余为TLC。闪迪的主控和闪存信息因特殊保护难以获取。
摘要由CSDN通过智能技术生成

暴力拆解:主控、闪存为关键

为了对这八款U盘进一步探究,我们采用暴力拆解的方法来查看他们内部,当然这已经是测试性能之后的事情了。不过台电幻影X这款因为内部有强力胶水粘合,而且外壳是锌合金高密度封装,最终没能拆解成功,可以看到以下照片特写,规格体型小一点的基本上均采用一体式封装,这种封装方式从外表上只能获取简单的电路板编号信息,所以我们会通过ChipGenius软件作为辅助查看手段。

BANQ C60内部PCB正面

BANQ C60内部PCB反面,带有胶水粘合

东芝TransMemory U363内部PCB正面

东芝TransMemory U363内部PCB反面,带有编号信息

金士顿DataTraveler 100 G3的Phison PS2251-07主控

金士顿DataTraveler 100 G3的美光7HB2D-NW813闪存颗粒

三星Bar内部PCB正面

三星Bar内部PCB反面

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