第二届AES国际耳机技术大会刚于2019年8月29日在美国加利福尼亚州旧金山结束。
AES国际耳机技术大会
会议中有发表一篇论文“Design and electroacoustic analysis of a piezoelectric MEMS in-ear headphone”(压电MEMS入耳式耳机的设计与电声分析)。作者是来自德国的Andreas Männchen等人。
文中深入探讨了带有压电MEMS扬声器的入耳式耳机演示样品。演示样品包括,MEMS扬声器,耳机外壳,信号处理和应用特定的功放。研究的主要焦点在于MEMS耳机的详尽电声分析,包括电阻抗测量,各种声学测量以及压电MEMS驱动器的热行为研究。结果表明该技术在入耳式应用中具有很高的潜力,并认为在未来的改进中可以提供更好的声学性能。
压电MEMS扬声器样品简图
4片三角形的悬臂压电薄片,组成一个4mm*4mm的正方形。每片压电片由15um厚的多晶硅和2um的PZT(压电锆钛酸铅)组成。
压电片之间留9um间隙,以便机械解耦,并提供尽可能大的驱动位移。间隙非常窄,考虑