制备pdms膜的方法_2D vdW异质结的制备方法

简介

这一篇介绍一些二维范德瓦尔斯（van der Waals，简写为vdW）异质结的制备法，主要介绍通过人工堆叠的方式制备得到存在耦合的二维vdW异质结，相关的其他内容也讲了一些。

在凝聚态物理学中的二维材料领域，在制备出二维vdW异质结同时实现异质结的不同材料之间的耦合，是实验方向的研究者们需要解决的实际问题。不仅要动脑，还得动手。这篇文章是我最近总结了一下最近调研的文献里面制备二维vdW异质结的方法，也是未来自己在实验方向需要琢磨的东西之一。如果有什么问题和错误的地方，欢迎大家批评指正。

机械剥离法

机械剥离法俗称胶带法，就是2004年Geim等人制备单层石墨烯所使用的技术，可以简单快捷地在

（硅）片等衬底上制备出单层和少层二维材料。后来这一项技术也有一些进步，但是本质没有变，就是拿胶带接触石墨晶体，再分开，可以从石墨晶体上撕下来一小块石墨，再用新的胶带和粘附有少许石墨晶体的胶带不停对撕，多撕几次，就可以解离出单层石墨烯。如果用胶带接触

片的话，就可以直接在Si片上制备出单层石墨烯。2004年的石墨烯的制备的原材料是高定向热解石墨烯（highly-oriented pyrolytic graphite, HOPG）[1]，对于其他二维材料，也是相似的制备方法。

干法转移

这是2006年提出的一个简单的转移方法，但是非常巧妙，在我看来是做实验的科学工作者的大智慧[2]。

对于一些柔软的，具有弹性和粘性的有机高分子聚合物（称为stamp），在和衬底上一些固体接触之后，存在粘附力。在使用外力把衬底和有机膜分开的时候，分离速率和两者之间的粘附力存在联系。实验发现，在分离速率比较大的时候，粘附力比较大，而分离速率比较小的时候，粘附力又比较小。这种特性可以用以从把一块二维材料薄层从一块衬底转移到另外一块衬底上。

如图1(a)[2]，以PDMS stamp为例，为PET stamp转移方法的示意图。首先需要把PDMS浇注在平坦的衬底上，比如聚苯乙烯制的培养皿，然后切成长宽为cm级别，厚度为mm级别的大小用以转移。取出切好的PDMS压在已经有一些样品的衬底A上（见(i)），这时候PDMS会和样品充分接触，接着快速让PDMS与衬底A分离。因为这时候粘附力大于衬底A与样品之间的vdW力，所以PDMS会从衬底A上把样品A抢过来（见(ii)）;再把PDMS stamp按压在衬底B上（见(iii)），再缓慢地分离衬底B和PDMS stamp，这时候粘附力小于衬底B与样品之间的vdW力，样品就会被衬底B抢走，就完成了从衬底A往衬底B上转移样品的过程。

图1

利用这种把样品在不同衬底之间转移的思想，可以完成异质结的堆叠[3]。如图1(b)，为异质结堆叠的示意图。先用用载玻片顶部的PDMS stamp（或者其他stamp）接触胶带上的二维材料晶体，再次分离的时候，二维材料薄层会留在PDMS上。接着在显微镜下寻找PDMS上的目标超薄二维材料A，如果找到了，在其他衬底（通用的都是

片作为衬底）上制备出超薄二维材料B。通过微操纵系统（见图1(c)）,通过显微镜可以分辨两种二维材料的空间位置在哪里，两个三维位移平台可以把A和B在空间位置上达到完全一致从而重叠和接触。这时候，轻轻让A所在的载玻片轻微施力，A和B就粘附在一起了，接着缓慢地分离PDMS和A-B异质结，这样PDMS就会脱离A，在衬底上只留下A-B异质结。

这就是最简单的全干法制备异质结的思想。

在此基础上，还有其他的一些方法。

一种是利用PC胶作为转移介质[4]。用移液管吸取PC，滴在显微镜载玻片上。PC和其他有机膜不一样，难以旋涂，只能用第二块载玻片放在第一块PC上，让PC均匀扩展，变得更平整，接着快速分开两块载玻片。这时候两块载玻片上的PC膜在经过15分钟的放置之后，就会硬化，从液体状变为片状固体。

通过机械剥离法，可以在PC表面制备出合适的hBN（hexagonal boron nitride，六方氮化硼）。我们取一块载玻片，上面放一块PMDS再用透明胶带从载玻片上取下PC-hBN，放在PDMS上，hBN朝上，形成PDMS-PC-hBN的结构。现在这一种结构就可以用来选择其他二维材料进行堆叠异质结了。如图2(a)，在PDMS-PC-hBN的结构做好之后，通过光学显微镜让hBN和

片衬底上的石墨烯（或者其他二维材料）几乎要接触，同时加热

片到60-90℃，此时PC胶会受热伸展，PC与

片的接触面积会变大，在逐渐移动的过程中，hBN和石墨烯会完全接触，再停止加热，这时候PC胶会逐渐冷却，从衬底上收缩，与

片分离，而hBN结合石墨烯，与hBN结合，这种方式可以反复使用多次，完成不同hBN-二维材料A-二维材料B的异质结结构；另一方面，在PC胶与

衬底接触之后，通过加热

片衬底的温度达到150℃，如图2(b)这时候PC不再是伸展，而是熔化，在缓慢地分离PC胶和

片的过程中，PDMS会和PC胶分离，最终的异质结就会落在

片衬底上，用氯仿冲洗异质结10分钟就可以去除多余的PC胶。

这就利用PC胶完成了双层/多层异质结的堆叠和转移。

图2

另外，还有一种使用旋涂有机膜制备异质结的方法[5]。以石墨烯为例，首先在硅片上旋涂一层厚度约1微米的PPC，在PPC上又机械剥离出BN薄片，接着把PPC-hBN转移到PDMS上来，形成PDMS-PPC-hBN的三层结构，这时候就形成了一个PPC stamp；与此同时，石墨烯和hBN分别制备在

片上，如图2(c)[5]，用之前做好的PDMS stamp就可以从

片上取出石墨烯，形成PDMS-PPC-hBN-石墨烯的结构；再使用一次stamp技术，就可以形成PDMS-PPC-hBN-石墨烯-hBN的结构。实验表明，样品台温度为40℃时，hBN粘附石墨烯达到最好的效果，因此在转移过程中样品台始终保持40℃；在转移结束后，把样品台加热到90℃可以软化PPC，此时就可以去除PMDS和PPC，只在衬底上留下hBN-石墨烯-hBN结构。至此，hBN-石墨烯-hBN的封装结构就得以完成，当然，可以重复转移过程用hBN多次粘附不同二维材料形成异质结。在这里，PPC就像是印章一样，