基于HLW8110的交流测量原理及校准方法

基于HLW8110的交流测量原理及校准方法

                                                                              ---消费类电子产品篇

芯片介绍

HLW8110是一款高精度的电能计量IC,它采用CMOS制造工艺,该器件内部集成了三个∑-Δ型ADC和一个高精度的电能计量内核。

HLW8110用于单相交流应用,也可以测量直流信号。

HLW8110采用UART通讯接口访问片内寄存器。

HLW8110电能计量IC采用3.3V或5.0V电源供电,内置振荡器,采用SOP8封装。

交流典型应用

下图是HLW8110的典型电路,外围电路简单,外围器件非常少,单路通道可用于检测负载设备的功率、电压、电流和用电量,通过UART或接口传输数据至MCU,HLW8110内部可以设置功率过载、电压过载和电流过载阀值,通过内部寄存器可以查询,并可以检测电压过零点。

 

   

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HLW8112数据手册中提供了两种校准方法:增量校准和全面校准。根据需要选择相应的校准方法。 1. 增量校准 增量校准是将芯片测量的电压、电流值与外部参考电压、电流计测量值进行比较,然后根据比较结果对芯片进行校准。 具体步骤如下: 1)将芯片的VCC引脚接入正电源,GND引脚接地。 2)将芯片的V+和V-接入待测电路。 3)通过外部参考电压,测量待测电路的电压值。 4)通过外部电流计,测量待测电路的电流值。 5)通过芯片提供的SPI接口或者I2C接口,读取芯片内部测量的电压、电流值。 6)将测量值与外部参考值进行比较,计算出校准系数。 7)将校准系数写入芯片的寄存器中。 2. 全面校准 全面校准是对芯片的各个参数进行校准,包括增益误差、偏移误差、温度漂移等。 具体步骤如下: 1)将芯片的VCC引脚接入正电源,GND引脚接地。 2)将芯片的V+和V-接入待测电路。 3)通过外部参考电压,测量待测电路的电压值。 4)通过外部电流计,测量待测电路的电流值。 5)通过芯片提供的SPI接口或者I2C接口,读取芯片内部测量的电压、电流值。 6)将测量值与外部参考值进行比较,计算出校准系数。 7)通过改变芯片内部的校准系数寄存器的值,对芯片进行校准。 需要注意的是,无论是增量校准还是全面校准,都需要使用高精度的参考电压、电流计进行测量,以保证校准的准确性。同时,在进行校准时,应该将负载电路的电压和电流限制在芯片的额定值范围内,以免损坏芯片。

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