1.1验证流程
目的：确保设备能够成功完成预定的任务
不同层次上的测试
验证计划：定向或随机测试、断言、软硬件协同验证、硬件仿真、形式验证、验证IP的使用
1.2验证方法学
1.3基本测试平台的功能
步骤1、产生激励
步骤2、把激励施加到DUT（被测器件）上
步骤3、捕捉响应
步骤4、检验正确性
步骤5、对照整个验证目标测算进展情况
1.4定向测试
描述：按照计划，编写出待测设计具体特性的激励向量，然后使用这些向量对待测设计进行仿真。
优点：容易取得稳步的进展，可以找出测试中的预期漏洞
缺点：耗费时间和人力
1.5方法学基础
原则1、受约束的随机激励
找到预料不到的漏洞
原则2、功能覆盖率
评估验证的进展情况
原则3、使用事务处理器的分层测试平台
问题分解为容易处理的小块，有助于控制复杂度
事务处理器（也叫代理）能够为构建这些小块提供模式
原则4、对所有测试通用的测试平台
建立通用的基础设施，在某些地方放置“钩子”，便于在这些地方执行调整激励或注入错误
原则5、独立于测试平台之外的个性化测试代码
针对单一测试
1.6受约束的随机激励
覆盖率收敛示意图：P7
添加约束->受约束的随机测试->使用不同的种子多次运行->功能覆盖率
通过功能覆盖率->识别覆盖盲区->最小的代码修改->定向测试案例->功能覆盖率
通过循环最终达到覆盖率的收敛
1.7你的随机化对象是什么
设备和环境配置
输入数据
协议异常、错误和违例
时延和同步
并行的随机测试
1.8功能覆盖率
步骤1、测试平台加入代码，监视进入设备中的激励，以及设备对激励的反应，据此确定哪些功能已经被验证过；
步骤2、使用不同的种子运行几次仿真
步骤3、仿真结果合并到一个报告中
步骤4、结果分析，决定如何采用新的激励来达到尚未被测试到的条件和逻辑。
1.9测试平台构件P11
总线功能模型BFM
实际：设备连接到AMBA、USB、PCI和SPI总线上，那么就必须在测试平台中建立能够产生激励并校验响应的等效构件。
含义：存在于测试平台中的部分
1.10分层的测试平台
1.10.1不分层的测试平台
把通用的操作，例如复位、总线读出和总线写入放到一个子程序，可以提高工作效率并减少出错
物理和命令层的建立
1.10.2信号和命令层（示意图P14）
底部-信号层：包含把待测设计连接到测试平台的信号
上层-命令层
驱动器：执行总线读或写命令的驱动器驱动了待测设计的输入；
监视器：待测设计的输出和与监视器相连，监视器负责检测信号的变化，并把这些变化按照命令分组；
断言：穿过命令层和信号层，负责监视独立的信号以寻找穿越整个命令的信号变化。
1.10.3功能层
功能层向下为命令层
代理（事务处理器），接收上层事务，例如DMA读或写，把他们分解为独立的命令
这些命令将送往用于预测事务结果的记分板，检验器则负责比较来自监视器和记分板的命令。
1.10.4场景层
负责组织协调操作步骤的，采用受约束的随机值
受约束的块对于每个独立的测试都是不应该改变的，通过“钩子”，利用工厂模式和回调函数来创建。
1.10.5测试的层次和功能覆盖率
1.11建立一个分层的测试平台
1.12仿真环境阶段
阶段1、建立
1、生成配置：把待测设计的配置和周围的环境随机化
2、建立环境：基于配置来分配和连接测试平台构件。
3、对待测设计进行复位
4、配置待测设计：基于第一步中生成的配置，载入待测设计的命令寄存器
阶段2、运行
1、启动环境：运行测试平台构件
2、运行测试：启动测试然后等待测试完成
阶段3、收尾
1、清空：在最下层完成之后，需要等待待测设计清空最后的事务
2、报告： 一旦待测设计空闲下来，就可以清空遗留在测试平台中的数据了。
1.13最大限度的代码重用
定向测试：不具有通用性
受约束的随机测试：前期需要构件测试平台，包含所有较低的层（场景、功能、命令以及信号），该测试平台能够被所有的测试使用，通用性很强
1.14测试平台的性能
验证瓶颈：创建测试需要的时间
创建随机测试步骤
1、建立分层的测试平台
2、按照验证计划中列举的目标创建激励
3、功能覆盖率
4、分析
缩略语
HVL(Hardware Verification Language) 硬件验证语言 典型性质
受约束的随机激励生成
功能覆盖率
更高层次的结构，尤其是面向对象的编程
多线程及线程间通信
支持HDL数据类型，例如verilog的四种状态数值
集成了事件仿真器，便于对设计施加控制
HDL硬件描述语言
RTL寄存器传输级
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