遇到芯片封装太大,cadence一页也不一定能画完的情况,需要分几部分花原理图,以下为操作步骤:
New part创建封装:
1.Name填写封装名,2.Parts per Pkg填写分几部分,按自己需求填写,3.选择异类Heterogeneous,这样每页封装设计不同,若设计放大器等封装相同的IC可选择Homogeneous
使用Ctrl+N切到下一个,Ctrl+B切回上一个
希望这篇笔记你也能用到!
遇到芯片封装太大,cadence一页也不一定能画完的情况,需要分几部分花原理图,以下为操作步骤:
New part创建封装:
1.Name填写封装名,2.Parts per Pkg填写分几部分,按自己需求填写,3.选择异类Heterogeneous,这样每页封装设计不同,若设计放大器等封装相同的IC可选择Homogeneous
使用Ctrl+N切到下一个,Ctrl+B切回上一个
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