Pcb走线各层说明：board notes；class and subclass

Pcb走线各层说明：board notes
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有
solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与
toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层
是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还
没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制
作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的

PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的

PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、

默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封

装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，

topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，

我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重

叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工

作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效

果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer

或bottomlayer层的部分）！现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才
会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

mechanical,机械层
keepout layer禁止布线层
top overlay顶层丝印层
bottom overlay底层丝印层
top paste,顶层焊盘层
bottom paste底层焊盘层
top solder顶层阻焊层
bottom solder底层阻焊层
drill guide,过孔引导层
drill drawing过孔钻孔层
multilayer多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外

形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁

止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线

层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB

板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指

我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我

们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位

置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有

绿油了，而是铜铂。top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这

样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名

恩义，这个层就是指PCB板的所有层。
top solder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是

要盖绿油的层；
因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，

呈银白色！
1 Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer

(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电

源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数

目。

3 Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐

标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有

所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，

机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在

设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom

Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出

Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡

膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时

将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片

图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布

线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE

提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印

层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关

系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，

如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供

了Drillgride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。

阻焊层和助焊层的区分
阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有

solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与

toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层

是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还

没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制

作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的

PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的

PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、

默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封

装用到了：top layer层，top solder层，top paste层，且top layer和top paste一样大小，

topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，

我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重

叠），且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。  

Option class and subclass:

allegro在板子上放置元素时，需要在option页中指定当前类和子类。

类的数量为26

https://blog.csdn.net/LostSpeed/article/details/124359542

每一种类下面还有很多子类。

不同类的子类名称可能一样，但是含义不同。

类 - ANALYSIS

这个类下面的子类都是废弃的(This subclass is no longer in use)

子类 Analysis - _Epb_Scratch_Acon_Space_Poly 官方没有说明

类 - Anti Etch

没找到官方文档说明

查资料，可以知道这层是配合keep in 区域，进行网络平面分割。可以使一个平面分配指定网络(e.g. GND1, GND2), 使不同的信号有不同的大面积电位参考平面。

类 - BOARD GEOMETRY

板框层

子类 23个

BOARD GEOMETRY - Assembly_Detail ：装配层细节，可以放置装配要求的说明

BOARD GEOMETRY - Assembly_Notes ：装配层备注，放装配要求的文字说明，和Assembly_Detail 差不多作用。

BOARD GEOMETRY - Both_Rooms ：在装配层所有层放置一个room, 用来规定哪些器件可以放在这些room中，配合“Package to Room”使用

BOARD GEOMETRY - Bottom_Room : 和 Both_Rooms 类似，不同之处是在装配层的bottom层放room.

BOARD GEOMETRY - Cutout : 官方没说明, 查资料可知，是在板框层内开窗用的。

BOARD GEOMETRY - Design_Outline， 官方没说明，应该是官方文档没跟上S026补丁。这层是放板外框用的。按F2时，直接缩放到Design_Outline画的封闭板框外形的大小来view.

BOARD GEOMETRY - Dimension : 放板框层的尺寸定义。

BOARD GEOMETRY - Ncroute_Path：官方没说明。是不是官方没说明，就意味着不重要呢？

BOARD GEOMETRY - Off_Grid_Area：定义grid区域，是否为板子的不同区域，格点(显示，捕获)可以不同呢？

BOARD GEOMETRY - Outline：官方说这是板框层，但是资料上都说这层是不建议用的，应该使用Design_Outline。

BOARD GEOMETRY - Place_Grid_Bottom：放置底层格点

BOARD GEOMETRY - Place_Grid_Top：放置顶层格点

BOARD GEOMETRY - Plating_Bar：金属化的条，e.g. 金手指

BOARD GEOMETRY - Ravel : 官方未说明

BOARD GEOMETRY - Silkscreen_Bottom ： 底层丝印

BOARD GEOMETRY - Silkscreen_Top ： 顶层丝印

BOARD GEOMETRY - Soldermask_Bottom ：底层阻焊

BOARD GEOMETRY - Soldermask_Top ：顶层阻焊

BOARD GEOMETRY - Switch_Area_Bottom ： 已经废弃

BOARD GEOMETRY - Switch_Area_Top ：已经废弃

BOARD GEOMETRY - Tooling_Corners ：好像和柔性电路板相关。

BOARD GEOMETRY - Top_Room ： 顶层room

BOARD GEOMETRY - Wb_Guide_Line : 定义APD+中的焊盘边界

类 - Boundary

类 - Cavity

没查到官方说明

类 - Component Value

本类只用于纯手工布板(不使用原理图的场景)，没人这么干吧？

子类6个

Component Value - Assembly_Bottom ：组装底层，辅助手工在PCB Editor中输入元件值，如果是从原理图引入的网表，这里没用

Component Value - Assembly_Top ： 组装顶层，其他同上。

Component Value - Display_Bottom ： 显示底层，其他同上。

Component Value - Display_Top ： 显示顶层，其他同上。

Component Value - Silkscreen_Bottom : 丝印底层，其他同上。

Component Value - Silkscreen_Top : 丝印顶层，其他同上。

类 - Constraint Region

没找到官方说明

是限制区的意思。

最后3项的意思：外层，内信号层，内电位层。

类 - Device Type

这个class是在不同的sub-class中显示设备类型。

类 - Drawing Format

这个类是画图纸信息的. e.g. 说明用的图标，标题栏等。

子类 - Drawing Format:Outline 放置设计表格或文档

子类 - Drawing Format:Revision_Block 放置版本之间的差异

子类 - Drawing Format:Revision_Data 放置版本历史信息

子类 - Drawing Format:Title_Block 标题栏，对标原理图标题栏

子类 - Drawing Format:Title_Data PCB标题栏中的数据, e.g. 项目名称，板子名称，作者，日期，版本号。

类 - Drc Error Class

这层是用来选择DRC错误的。

子类见名知义

类 - Etch

这个类是放电气连线的。

类 - Manufacturing

自动操作(由TCL脚本操作)的层，不建议手工编辑该层。

类 - Package_Geometry

PCB封装所在层

类 - Package_Keepin

PCB封装可以放置的区域

类 - Package_Keepout

PCB封装不能放置的区域

类 - Pin

没找到官方说明

类 - Plan

未找到官方说明

类 - Ref Des

此层为元件位号的显示。

类 - Rigid Flex

未找到官方说明

类 - Route Keepin

未找到官方说明

字面意思是允许布线区

类 - Route Keepout

未找到官方说明

字面意思是禁止布线区

类 - Surface Finishes

未找到官方说明

类 - Tolerance

公差层

类 - User Part Number

部件号码层（e.g. 嘉立创商品编号，公司内部私有元件编号）

类 - Via Class

官方未说明

过孔类

类 - Via Keepout

官方未说明。

禁止放置过孔的类。是否指，哪面区域不能放置过孔？

END

将option页中的 Active Class and Subclass，结合官方文档，看了个大概