altium designer OUTPUT FILE Analysis

设计完PCB后，会导出相关光绘文件发给板厂打板，针对AD导出的各个光绘文件，我记录下了它们各个文件对应的层如下：

GTL： Top Layer 顶层线路

GBL： Bottom Layer 底层线路

G1,G2… ： Mid Layer 1, 2, … 中间信号层

GP1,GP2…： Internal Plane Layer 1, 2, …内电层

GTO： Top Overlay 顶层丝钱层

GBO： Bottom Overlay 底层丝印层

GTP： Top Paste Mask 顶锡膏层

GBP： Bottom Paste Mask 底锡膏层

GTS： Top Solder Mask 顶阻焊层

GBS： Bottom Solder Mask 底阻焊层

GKO： Keep-Out Layer 禁止布线层

GM1, GM2…： Mechanical Layer 1, 2, …机械层

GPT： Top Pad Master 顶层主焊盘

GPB： Bottom Pad Master 底层主焊盘

GD1,GD2…： Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔图层

GG1,GG2…： Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) 钻孔引导层

.APR 光圈文件 Aperture Data
.EXTREP 额外文件（比如中心点位置)
.REP 光圈表文件
.RUL 规则表
.GKO Keep Out Layer 禁止布线层(可做板子外形) outline
.GTO Top Overlay 顶层丝印 silkscreen
.GBO Bottom Overlay 底层丝印 silkscreen
.GPT Top Pad Master 顶层主焊盘 Parts
.GPB Bottom Pad Master 底层主焊盘 Parts
.GTS Top Solder 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) solder mask
.GBS Bottom Solder 底层阻焊(也叫防锡层,负片) solder mask
.GTL Top Layer 顶层走线 signal
.GBL Bottom Layer 底层走线 signal
.GTP Top Paste 顶层表贴(做激光模板用)
.GBP Bottom Paste 底层表贴(做激光模板用)
.G1 MidLayer1 内部走线层1
.G2 MidLayer2 内部走线层2
.G3 MidLayer3 内部走线层3
.G4 MidLayer4 内部走线层4
.GP1 lnternal Plane1 内平面1(负片)
.GP2 lnternal Plane2 内平面2(负片)
.GM1 Mechanical1 机械层1
.GM2 Mechanical2 机械层2
.GM3 Mechanical3 机械层3
.GM4 Mechanical4 机械层4
.GD1 Drill Drawing 钻孔数据
.DRL Drill Data 钻孔数据
.TXT Drill Position 钻孔位置
.DRR Drill Tool size 钻孔尺寸
.LDP Drill Report 钻孔报告