电路板设计时的注意事项

1. 确定电路板的大概尺寸，根据大概尺寸购买合适的外壳，再根据外壳的尺寸画出电路板的外形图，电路板的外形由数控铣床加工，因此可以根据要求设计出比较复杂的形状；
2. 标准元件库中没有的封装一定要自己去做，不要图省事对付画上；
3. 注意DIP封装的元器件焊盘的尺寸，外径应为62mil，内径应为35mil，Protel99中的默认尺寸不恰当，应注意修改；
4. 注意SIP（单列直插元器件）的焊盘尺寸，外径应为62mil，内径因为39mil，内径太小的话，插针有可能插不进去；
5. 注意封装为RB-.2/.4或RAD0.2的铝电解电容或电感的焊盘尺寸，外径应为65mil以上，内径因为39mil，内径太小的话，引脚可能插不进去；
6. 普通贴片电阻和贴片电容的封装选择0805；电路板面积受限制就用0603的，再小就是0402的；
7. 注意电源线和地线的宽度不要小于20mil，电流特别大的走线宽度要加大到30mil或50mil，或者更大，100mil以上，对于专门设计的电源电路还要将覆铜加厚；
8. 注意线路板上的元器件不要干涉，互相影响，要考虑到焊接、装配的方便；
9. CPU附近不要有很高的元器件，否则会影响仿真器的使用（仿真器插不进去）；JTAG调试的单片机不存在这个问题；
10. 注意对地线覆铜，覆铜时注意和已有线路的间距，要在15mil以上，太小的话，万一加工工艺不好会导致线路短路；
11. 对于高频信号线，走线应尽量短，线路太长的话会增加分部电容，导致信号错误；
12. 注意各安装孔的内径、外径尺寸，太大、太小都会影响安装；
13. 增加泪滴；注意覆铜；
14. I2C的接口器件注意需要加上拉电阻，一般是2个10K电阻；
15. 插槽安装的电路板两边的边界线要修改为TopOverlay否则将切槽。
16. 布线完毕后，将PCB图安装1:1的比例打印出来，对于不太把握的元器件可以放到打印出来的图纸上比较，看位置、尺寸是否合适，有时标准库中的封装不一定就和实际使用的元器件一致；

以上几点内容需要在布线时仔细对比检查，看看线路板上有没有错误。蓝色标出的是需要重点检查的内容。

批量生产注意事项：

1. 线路板两边留3mm的工艺边；
2. 线路板上加MARK点，便于上锡和贴片；
3. 焊盘上不要有过孔，否则锡都流失了，容易虚焊；
4. 小面积的板子尽量做成拼版，拼合后的板子尺寸在150mm*150mm以内；
5. 尽量用贴片的元器件，包括电阻电容；