Silvaco TCAD——二维工艺仿真

工艺仿真组件ATHENA 概述

仿真组件:

  • ATHENA
  • SSUPREM4(二维核心工艺仿真器)
  • Parallel Monte Carlo Implant(蒙托卡诺离子注入仿真 器)
  • ELITE(先进物理刻蚀和淀积仿真器)
  • Monte Carlo Deposit/Etch(蒙托卡诺淀积和 刻蚀仿真器)
  • OPTOLITH(二维光刻仿真器)
  • ATHENA multicore
  • 。。。

工艺仿真组件ATHENA:

很强的工艺仿真能力,

包括单项工艺:离子注入、扩散、淀积、 刻蚀、外延、光刻,氧化等等。 

ATHENA 的输入输出框架:

输入侧重工艺条件的控制,输出侧重仿真能力。 

AHTENA 中,存储参数的文件目录:

  • athenamod 文件:含有大量关于物理模型、扩散、氧化系数、数值计算方法、淀积和 刻蚀机器特性、材料和光刻胶的光学特性等的默认参数;
  • implant_tabl 下的 std_table 和一些 svdp****文件:含有离子注入的参数;
  • pls 和 models 目录下的***.mod 文件:内含有高级的扩散模型的参数;
  • athenares 文件:含有电阻率随掺杂浓度变化的数据。 

 注意:不要去更改这些参数文件,否则容易破坏软件。

        ATHENA 生成的标准结构文件(Standard Structure File, SSF) 可以在其他的仿真器如 ATLAS 或 DevEdit 中使用。

        SSF 内含有 mesh 信息、solution 信息、model 信息和其他相关的参数。 

ATHENA的示例库

        含有很多单项工艺的例子,在器件仿真的例子里也有一些是由工艺 仿真来生成器件结构的。 

        示例是按工艺类型分组的:

athena_adaptmesh,athena_advanced_diffusion, athena_calibration,athena_complex,athena_compound,athena_diffusion,athena_elite, athena_implant,athena_misc,athena_optolith,athena_oxideation 和 doe。 

双击两下会出现已经仿真好的结果 

 工艺仿真的流程图

建立仿真网格: 在仿真工艺之前需要先建立网格,这时的网格是指衬底的网格(如果后续工艺带来了新的材料层,则有相应的网格控制的参数)。

仿真初始化:

  • 对衬底进行初始化,即定义衬底的材料、掺杂或晶向等。
  • 也可以是导入现成的结构。

工艺步骤:仿真的工艺,如淀积、光刻、氧化、刻蚀或扩散等等。每一个工艺都有相应的模型以及参数,对于工艺参数的设定需要参考手册或相关文献。

提取特性:经过工艺步骤之后可以提取工艺的结果如结深、材料厚度,浓度分布等。

结构操作:如导入结构、对结构旋转、做镜像和保存等。

Tonyplot 显示:显示仿真的结果

 仿真的时候上面的步骤不一定都需要,比如:

  • 导入现成结构,可 以直接从工艺步骤仿真开始,
  • 要仔细观察变化,在每一步工艺后保存一个结构再用 Tonyplot 显示出来【用保存历史文件的方法也可以实现在每一步工艺之后保存结构。】。
  • 提取特性需要看情况。

 例子:

工艺:有离子注入和退火

# 启动工艺仿真器 ATHENA
go athena 

# 网格定义,其中“loc”是“location”的简称,“spacing”也常简写为“spac”
# dimension definition 
line x loc = 0.0 spacing=0.1 
line x loc = 0.1 spacing=0.1 
line y loc = 0   spacing = 0.02 
line y loc = 2.0 spacing = 0.20 
 
# 仿真初始化,亦即衬底定义。硅衬底,含磷浓度 1×10^14cm^(-3)。
# initialize the mesh 
init silicon c.phos=1.0e14 


# 工艺步骤,硼离子注入和退火两步工艺。一个命令占一行。
# perform uniform boron implant 
implant boron dose=1e13 energy=70 
# perform diffusion 
diffuse time=30 temperature=1000 

# 提取仿真特性,这里是提取结深。
extract name="xj" xj silicon mat.occno=1 x.val=0.0 junc.occno=1 

# 保存结构到文件,结构文件以“str”作为后缀名
# save the structure 
structure outfile=boron_implant.str 

# 显示当前结构。
# plot the final profile 
tonyplot boron_implant.str 

#退出仿真器。
quit

         工艺仿真的结果形式有多种,如保存的结构文件,实时输出窗口中显示的信息,提取保 存的 dat 文件。结构文件和 dat 文件可由 tonyplot 进行显示

 仿真流程

定义网格

        在工艺仿真之前需要先定义衬底,在衬底的基础上再经过一系列工艺步骤来生成结构。

         Silvaco TCAD 是基于网格计算的仿真工具,在网格点处计算其特性,

        二维仿真的网格点(node)的总数 Np 不能超过 20,000 个。

        网格点的多少决定了仿真的精确程度和快慢,所以合理的定义网格分布很重要。

网格定义的语法:

LINE X | Y LOCATION=<n> [SPACING=<n>] [TAG=<c>] [TRI.LEFT | TRI.RIGHT]

 定义网格线的命令为“line”

参数主要有“x”、“y”、“location”、“spacing”和“tag” 等。

x 和 y 参数设定网格线垂直于 x 轴或 y 轴,

loc 设定网格线在轴上的坐标,

spacing 设定在该 loc 处临近网格线间的间距,loc 和 spacing 的默认单位都是 μm。

Tag 参数可在相应的位 置添加标签,这会在以后定义边界和区域的时候提供方便。

 注意网格的原点在左上角,y 的坐标越往上是越小的

 

参考资源链接:[Silvaco TCAD教程:二维器件仿真与晶格加热效应](https://wenku.csdn.net/doc/z2b8dv5mwu?utm_source=wenku_answer2doc_content) 在使用Silvaco TCAD进行二维器件仿真时,要准确模拟晶格加热效应并分析温度分布,首先需要了解晶格加热效应的基本原理和仿真工具的操作。晶格加热效应通常由电流通过器件时产生的焦耳热引起,这会导致器件温度升高,从而影响器件的性能。在Silvaco TCAD中,可以通过以下步骤来设置晶格加热效应仿真并分析温度分布: 1. **设置热接触**:使用`thermcontact`命令定义器件的热接触,其中包括接触编号、位置、环境温度和热阻。这是模拟热量与外界环境交换的基础。 2. **设定模型和参数**:在仿真设置中选择适当的半导体物理模型,如`arora`、`consrh`、`auger`等,这些模型参数直接影响温度分布的计算。 3. **进行工艺仿真**:使用ATHENA进行器件的二维工艺仿真,然后通过ATLAS进行器件的二维器件仿真,模拟器件在工作状态下的电流分布和温度变化。 4. **应用晶格加热模型**:在ATLAS仿真中,可以通过特定的命令来激活晶格加热模型,模拟电流通过器件时产生的热量。 5. **模拟并分析温度分布**:使用`solve`命令设置适当的电压步进值进行仿真,直到达到预设的最终电压。仿真完成后,使用Tonyplot工具可视化分析温度分布,观察热效应在器件内部的分布情况。 在进行仿真之前,建议仔细阅读《Silvaco TCAD教程:二维器件仿真与晶格加热效应》一书,该书详细介绍了ATLAS和ATHENA的使用方法,以及如何设置和分析晶格加热效应仿真。例如,在书中例3-84展示了对SOI-MESFET器件进行晶格加热仿真的全过程,并给出了电压施加后温度分布的仿真结果。 掌握了上述操作和分析流程后,你可以更深入地理解晶格加热效应对器件性能的影响,为设计更高效的半导体器件提供有力支持。在仿真技术的道路上,本书不仅能解决你当前遇到的问题,还能为你提供进一步深入学习的资源和知识。 参考资源链接:[Silvaco TCAD教程:二维器件仿真与晶格加热效应](https://wenku.csdn.net/doc/z2b8dv5mwu?utm_source=wenku_answer2doc_content)
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